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高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布，高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48，其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。

电子设计自动化
2018-09-17

DRAM fpga芯片高云半导体
Cadence推出Voltus-XP 支持大规模并行处理、加速高达5倍、大容量的先进工艺节点电源签核技术

楷登电子今日宣布，发布增强型 Cadence® Voltus™IC 电源完整性解决方案，其面向先进工艺节点的电网签核，其大规模并行(XP)算法选项采用了分布式处理技术。新算法将性能提升达 5 倍，适用于千兆级设计。Voltus 解决方案的大规模并行处理获得大幅加强，可以更高效的实现百台设备上千个 CPU 的近线形性能扩展。该解决方案现已云端就绪。

电子设计自动化
2018-07-26

cadence voltus-xp 电源完整性解决方案
高云半导体小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片开始提供工程样片及开发板，迈出布局AI第一步

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)日前宣布：高云半导体首款FPGA-SoC 产品—小蜜蜂®(LittleBee®)家族GW1NS系列GW1NS-2开始提供工程样片及开发板，揭开了布局AI的序幕。

电子设计自动化
2018-07-23

FPGA soc芯片
高云半导体发布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的软硬件设计一体化开发平台

21IC讯广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)日前宣布：高云半导体发布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的软硬件设计一体化开发平台。

电子设计自动化
2018-07-23

FPGA 芯片 SoC 高云半导体
Cadence Sigrity 2018最新版集成3D设计与分析，大幅缩短PCB设计周期

21IC讯楷登电子(美国Cadence公司)今日宣布发布Cadence® Sigrity™ 2018版本，该版本包含最新的3D解决方案，帮助PCB设计团队缩短设计周期的同时实现设计成本和性能的最优化。

电子设计自动化
2018-07-20

cadence pcb设计 3d设计
紫光展锐推出全球集成度最高的新一代LTE芯片平台—SC9832E

紫光展锐SC9832E采用成熟的28nm HPC+制程工艺，内置4核Arm Cortex- A53处理器，主频达1.4GHz，配备3D图形加速的Mali T820 MP1图形处理器，支持五模Cat 4通讯以及VoLTE、ViLTE和 VoWiFi功能。

电子设计自动化
2018-06-21

紫光 lte芯片平台
Harwin扩展高牢固性表面贴装3点PCB插槽系列应用范围

Harwin宣布进一步扩展其Sycamore Contact产品，该系列产品最初只能涵盖1和1.5毫米直径的接线引脚，但现在已经可覆盖0.80至1.90毫米的引脚尺寸。

电子设计自动化
2018-06-14

harwin pcb插槽
Arm发布Artisan®物理IP，将加速基于台积电22nm ULP/ULL平台的主流移动和物联网设备SoC设计

近日，Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗(ULP)和超低漏电(ULL)平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化，与上一代台积电28nm HPC+平台相比，在提升基于Arm的SoC性能的同时，更显著降低功耗和硅片面积。

电子设计自动化
2018-05-10

低功耗物联网设备
Dialog拓展可配置混合信号IC领先地位，出货量超35亿套器件

高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)日前宣布，其可配置混合信号IC(CMIC)产品总出货量已超过35亿套。

电子设计自动化
2018-05-09

可配置混合信号 greenpak工具
Semtech发布新一代LinkCharge® LP（低功耗）无线充电平台

高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation(NASDAQ：SMTC)日前宣布：推出其新一代LinkCharge® LP(低功耗)无线充电平台。新平台将接收器和电池充电器集成在同一块芯片中，使其非常适合于极小尺寸的应用，包括可穿戴设备，平板电脑键盘和基于LoRa®的传感器。

电子设计自动化
2018-05-04

低功耗 lora技术无线充电平台
Synaptics第二代USB Type-C耳机SoC与主要智能手机OEM厂商实现大规模量产

全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics(NASDAQ股票代码：SYNA)，近日宣布其适用于USB Type-C耳机的第二代AudioSmart® 数字耳机SoC解决方案现与一家主要OEM厂商实现批量生产，并与其他多家智能手机制造商实现设计导入。

电子设计自动化
2018-05-02

USB 低功耗智能化 type-c耳机soc
HOLTEK新推出高键数高抗干扰能力BS83B24C/BS83C40C Touch MCU

Holtek新一代的BS83xxxC系列Touch Flash MCU，除延续BS83BxxA系列的优点外，更全面提升MCU的抗干扰能力，可抵抗各式噪声的干扰，如电源噪声、RF干扰、电源波动等，特别适合应用于各式多按键需求的产品如电磁炉、微波炉、计价秤等。

电子设计自动化
2018-04-27

HOLTEK bs83b24c bs83c40c
HOLTEK新推出BA45F6730一氧化碳/燃气侦测MCU

Holtek新推出具低耗电CO/GAS侦测 Flash MCU BA45F6730产品，可应用在气体侦测类装置，如家用型/工业型一氧化碳侦测器/报警器、家用型/工业型可燃气体侦测器/报警器、手持式气体侦测器、气体侦测模块等产品。

电子设计自动化
2018-04-27

HOLTEK ba45f6730 侦测mcu
HOLTEK新推出HT45B0016无线充电发射端专用功率芯片

HT45B0016是Holtek公司针对无线充电发射端(TX)开发的二合一半桥功率芯片。内建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS，搭配HT66FW2230 / HT66FW2350实现无线充电TX完整方案。

电子设计自动化
2018-04-27

无线充电 HOLTEK 功率芯片 ht45b0016
HOLTEK新推出小封装HT68F0012 Flash MCU

Holtek小封装Flash MCU系列继HT68F001后，新增HT68F0012成员，最大差异在系统频率由32kHz提高到512kHz，可提供需较快工作频率的产品应用，例如：简单的数据通讯，非常适用于需要准确计时或简单控制的产品应用。

电子设计自动化
2018-04-27

MCU Flash HOLTEK ht68f0012

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高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片

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