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[导读]深圳和上海2026年7月14日 /美通社/ -- 2026 世界人工智能大会(WAIC 2026)即将拉开帷幕,通用大模型、具身智能、行业数字化、企业知识智能等多赛道同步迎来规模化落地浪潮,全产业对高性能、低碳、场景化算力底座需求持续爆发。深圳市四通科技控股有限公司(下称品牌&q...

深圳和上海2026年7月14日 /美通社/ -- 2026 世界人工智能大会(WAIC 2026)即将拉开帷幕,通用大模型、具身智能、行业数字化、企业知识智能等多赛道同步迎来规模化落地浪潮,全产业对高性能、低碳、场景化算力底座需求持续爆发。深圳市四通科技控股有限公司(下称品牌"STONETEK")携以及"智算底座 + 应用赋能" 全栈解决方案登陆大会核心展区,通过上海世博展览馆(展位号 H4-115)与张江科学会堂(展位号 Z2A-301)的双馆联动布局,完整展示从底层算力硬件到上层行业应用的一站式落地体系,助力各类AI技术快速转化为产业生产力。

图1:展位号图片


图1:展位号图片

当前,人工智能产业已全面进入以Token为核心计量单位的商业化深水区。无论是大模型的高并发推理、智能机器人的实时决策,还是企业知识沉淀中的长上下文处理,算力基础设施的单Token成本、生成效率及绿色能效(PUE),直接决定了AI应用规模化推进的速度与质量。面对全产业对高性能、低碳、场景化算力底座的爆发式需求,STONETEK 依托深耕算力领域多年积累的核心技术沉淀,聚焦解决算力转化的痛点,通过底层硬件创新与上层系统调优深度融合,助力各类 AI 技术落地,快速形成新质生产力。

本次STONETEK展台重磅亮相三款核心旗舰产品,构筑算力支撑体系:

图2:SuperSvr G5208 PCIE5


图2:SuperSvr G5208 PCIE5

其一为自研风冷智算服务器 SuperSvr G5208 PCIE5,8卡风扇RTX智算服务器开创者,设备采用隔离式分区热管理结构,前、中、后三段接力式散热设计,在多个场景下仍可保障系统长期稳定运行,提供稳定基础算力支撑。

图3:LiquidSvr G5208 PCIE5 iDLC产品家族


图3:LiquidSvr G5208 PCIE5 iDLC产品家族

其二为全球首台专为浸没式设计打造的 LiquidSvr G5208 PCIE5 iDLC 智算服务器。产品支持单侧统一操控,贴合数据中心规模化运维场景,大规模集群部署场景下综合PUE可低至1.1,实现AI算力部署的绿色低碳能效突破,有效降低企业长期算力运营成本。

图4:FusionSvr G5208 AIO产品家族


图4:FusionSvr G5208 AIO产品家族

其三为 FusionSvr G5208 AIO 大模型应用一体机家族,本次重点展出 FusionSvr G5208 KB 知识库一体机。该产品是开箱即用型企业级知识中枢,支持全域文档秒级检索、内容智能归纳,助力厂商快速盘活行业数据、萃取业务经验和沉淀业务知识资产,快速搭建行业专属智能知识库,缩短智能体落地周期。

STONETEK在WAIC 2026期间实行双馆联动策略,于上海世博展览馆(展位号 H4-115)与张江科学会堂(展位号 Z2A-301)同步亮相。四通诚挚邀请行业客户、研发团队、产业投资者莅临上海WAIC 2026展会现场,共同解锁绿色高效算力驱动产业升级的无限可能。期待与各界伙伴于上海共话AI产业新未来。

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