端侧AI

LexisNexis律商联讯持续完善 Lexis+ AI™ China，支持更多真实法律工作场景

北京2026年7月27日 /美通社/ -- LexisNexis律商联讯在北京举办的"AI治理与法律合规论坛"上展示了Lexis+ AI™ China最新产品能力。随着文档分析能力的加入，Lexis+ AI™ China 进一步完善了面向法律专业人士的AI能力...

ESMO 2026｜英矽智能ISM6331入选口头报告，将首次公布I期临床研究阶段性数据

上海2026年7月27日 /美通社/ -- 2026年欧洲肿瘤内科学会（ESMO）大会将于2026年10月23日至27日在西班牙马德里举行。由生成式人工智能（AI）驱动的临床阶段生物科技公司英矽智能（Insilico Medicine，HKEX：3696）今日宣布，公司将于会议期...

AI安全先行，神州泰岳拿下安全牛百强第 18 位

北京2026年7月27日 /美通社/ -- 昨日，安全牛第十三版《网络安全企业 100 强》榜单正式发布，神州泰岳成功持续登榜。公司排名由 2024 年第十二版榜单第 53 位跃升至本届第 18 位，大幅攀升 35 个位次，在行业周期调整阶段充分彰显强劲向上的发展动能。...

相约FMS 2026｜融合聚变，江波龙推动端侧AI存储综合应用落地实践

加利福尼亚州圣何塞2026年7月27日 /美通社/ -- 美国硅谷当地时间2026年8月4日至6日，FMS2026将在美国加州启幕。江波龙将以"端侧AI 存储聚变"为核心参展主题，展现公司在端侧AI存储赛道的深度布局与综合创新。 聚焦端侧AI场...

海四达发布AIDC全链域电芯解决方案

覆盖灰区、白区与源网侧，形成"锂钠双驱、方圆协同"产品矩阵 南通2026年7月27日 /美通社/ -- 7月24日，在江苏南通举行的2026高工储能产业峰会上，海四达正式发布AIDC全链域电芯解决方案。该方案覆盖灰区UPS/HVDC及白区BBU、源网侧储能三...

穆迪预警：从轻资产到重资产，大厂万亿AI投入暗藏风险

穆迪上周发布研报称，空前高涨的资本开支压力，迫使 Alphabet、微软这类手握海量现金的巨头，大规模举债、增发股票，或是借助各类表外工具，为 AI 业务扩张输血。

韩国SK电信7500亿韩元发力AI算力业务，抢占亚洲算力基建市场

人工智能产业飞速扩张，大模型训练、智能推理业务对高性能算力机房的需求持续激增，普通数据中心已无法满足 AI 产业的特殊能耗、算力配套要求。

“武当”揭秘：安谋科技下一代AI VPU重新定义视频编码

HDD 成都站聚焦HarmonyOS 7新特性，解锁星河互联、空间计算、AI 智能创新实践

中国全球化品牌迈入“智能增长”新阶段，2026凯度BrandZ中国全球化品牌50强发布

北京2026年7月24日 /美通社/ -- 全球领先的品牌数据洞察与策略咨询机构凯度集团（Kantar）正式发布《2026凯度BrandZ中国全球化品牌50强》榜单及分析报告。报告显示，全球消费信心回温、品牌开放度提升，叠加人工智能重塑消费者决策路径，中国全球化品牌正迈入以品牌资...

芯片、平台与生态 ：AMD以全栈之力，加速进军物理AI

随着大模型技术深入物理世界，物理AI（Physical AI）正成为人工智能进化的终极形态。从实验室里的人形机器人、到路上的自动驾驶汽车、再到繁忙的智能工厂，AI正在从虚拟的逻辑推理，演变为能够感知、决策并实时改变物理世界的“实体智慧”，展现出万亿级的市场潜力。

“真3D+AI Agent”双驱动：以3D IC EDA全链条自主，筑牢先进封装根基

在第九届晶上系统生态大会期间，笔者有幸与珠海硅芯科技有限公司创始人兼CEO赵毅展开深度交流，围绕3D IC EDA技术迭代逻辑、国产EDA突破的痛点与突围路径，以及硅芯科技全新推出的AI Agent产品Chips Z的核心优势与产业价值等话题，进行了一场坦诚而专业的深度对话。

AAI 2026：AMD 为物理 AI 带来领先异构计算能力

有何新闻? AMD 今日宣布推出 AMD Ryzen(锐龙)AI 嵌入式 X100 系列处理器，为物理 AI 需求提供领先性能。该系列处理器专为加速感知、推理和实时控制工作负载而设计，在单颗嵌入式 SoC 上集成了最多 16 个高性能 AMD“Zen 5”CPU、独立级集成 GPU 以及高能效 NPU。每个计算引擎均可提供卓越的独立性能，而统一的内存架构则可加速实际工作负载，从而提升确定性并降低时延。锐龙 AI 嵌入式 X100 系列针对机器人、工业自动化、医疗健康以及其他智能实时嵌入式系统等物理 AI 应用进行了优化。

AAI 2026：AMD 面向物理 AI 推出开放式交钥匙集成平台

有何新闻?AMD 今日在 Advancing AI 2026 大会上宣布推出 AMD Kria AI 解决方案，旨在助力开发者和客户构建原型、开发并快速部署下一代自主机器人和物理 AI 系统。产品组合包括由 AMD Ryzen(锐龙)AI 嵌入式 X100 系列处理器提供支持的 AMD Kria AI 系统模块( SOM )和机器人载板，以及 AMD Kria AI 机器人开发者平台( AMD Kria AI Robotics Developer Platform )——首个面向自主机器人的开放式交钥匙集成平台，融合了 CPU、GPU、NPU 与 FPGA 的异构计算能力。该平台将 AMD 在机器人领域的能力从机器人身体扩展至机器人大脑，在一个针对严苛功耗、散热和时延要求进行优化的单一平台上整合 AI 感知、推理与智能体决策及控制能力。

AAI 2026：全新 AMD 开放机器人合作伙伴网络助力物理 AI 开发

有何新闻?AMD 今日在 Advancing AI 2026 大会上宣布推出 AMD Robotics Partner Network(AMD 机器人合作伙伴网络)，汇聚广泛的硬件与软件合作伙伴生态系统，加速基于 AMD 平台的机器人和物理 AI 系统的开发与部署。该计划通过统一的 AMD 硬件和基于开放标准构建的软件基础，将原始设计制造商( ODM )、独立软件供应商( ISV )、仿真提供商、传感器与感知技术公司、安全与基准测试合作伙伴以及系统集成商连接起来。