端侧AI

V881引领AI视觉应用百花齐放，全志科技与生态伙伴上演“全连接”成果秀

中国深圳——2026年7月23日，深圳科兴科学园，2026全志科技「智慧视界」生态创新大会暨V881全连接AI产品解决方案发布会现场，一个画面让不少参会者会心一笑——工程师一边吃着薯片，一边看着AI自动完成代码调试。这幅颇具未来感的场景背后藏着一个令人兴奋的事实：在全志的方案平台上，一个AI视觉产品的开发周期，已经相比过去缩短过半。

6G与AI双向奔赴：构筑面向2030年代的智能网络

6G时代将迎来根本性变革，有望塑造首个AI原生无线通信网络。未来随着AI在6G网络中的广泛应用，工程师们也将面临前所未有的挑战。如何对高度动态变化、更智能、通信速度更快且全面超越历代网络的系统架构执行有效验证，是摆在工程师面前的重要课题。

IDC报告：Arm在加速服务器市场超越x86;2026年第一季度AI基础设施支出接近900亿美元，2026年市场预测上调至4,970亿美元

根据IDC《全球季度AI基础设施追踪报告》(Worldwide Quarterly AI Infrastructure Tracker)，2026年第一季度全球AI基础设施支出达到897亿美元，同比增长33%，但环比基本持平，表明市场在更大规模基础上的增长开始趋于常态化。

Microsoft与Mistral扩大战略合作，为企业及受监管行业提供可控的前沿AI

随着Mistral在欧洲扩展其AI计算能力，双方正在扩大战略合作。Microsoft承诺利用部分算力，将Mistral的前沿高效模型引入Microsoft AI平台，并为客户提供从云端到完全离线环境的灵活部署选项  ...

AI正在重塑工作方式：Adecco Group白皮书揭示了混合型劳动力协调的必要性

Adecco Group最新委托编写的白皮书指出，AI正在改变工作方式，并阐述了企业应如何协调管理人员、AI智能体和物理AI 经合组织各国的就业率仍维持在接近历史最高水平 AI改变工作任务的速度高于淘汰岗位的速度，但各行业...

神雲科技搭载第 6 代 AMD EPYC™ 服务器处理器，推进智能体 AI (Agentic AI) 基础设施

加州旧金山2026年7月24日 /美通社/ -- 神达控股 (TWSE:3706) 旗下子公司、全球高性能与高能效服务器领导品牌神雲科技 (MiTAC Computing Technology Corp.)，今日于 AMD Advancing AI 大会上展出其最新的智能体 AI...

拍摄、打印一站覆盖：富士胶片携相机新品及整体影像解决方案亮相P&I 2026

上海2026年7月24日 /美通社/ -- 2026年7月23日至26日，第27届上海国际摄影器材和数码影像展览会（P&I SHANGHAI 2026）在上海世博展览馆举行。富士胶片（中国）投资有限公司以1046平方米的超大展台（展位号：1号馆1E10），带来数码影像、一...

TÜV莱茵为拜耳启东供应中心颁发零碳工厂核查声明 树立医药制造绿色转型标杆

启东2026年7月24日 /美通社/ -- 日前，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）为拜耳医药保健有限公司启东分公司（简称"拜耳启东供应中心...

投入、良率、交付“三连升”，英特尔提速AI芯片制造

Alphabet的AI投资开始回报？990亿美元“其他收入”暗藏玄机

在最新的季度财报中，Alphabet的数据依然亮眼，利润表现惊人。市场向投资者传递的信号是：“AI投资开始显现回报”，然而事实可能并非如此。

WAIC 2026三大热词背后，泰克测试方案筑牢AI落地根基

2026 WAIC的余温未散，“芯片算力”、“超节点”与“具身智能”三大热词不仅描绘了AI产业的未来图景，更宣告了行业从概念验证向大规模工程化落地的全面转型。然而，无论是构建庞大的算力集群，还是打造能够感知物理世界的智能体，底层硬件的稳定性与信号完整性都是不可逾越的“生死线”。在这场从“炫技”到“量产”的跨越中，泰克（Tektronix）凭借深厚的技术积淀，为这三大核心赛道提供了精准、高效的测试测量解决方案。

Token经济的安全与效率基石：LoRa®技术重构机房环境智能网联监测体系

在大模型驱动万卡集群加速规模落地，Agentic AI走入工作与生活的当下，世界已进入Token经济时代。数据中心的机房环境直接决定“Token工厂”能否稳定运行，进而决定Token的生产效率。面对传统机房监测技术在布线、覆盖与电池续航上的痛点，基于Semtech LoRa技术的全无线、长续航、强穿透环境监控方案，为算力资产的感知层提供了可靠路径，厦门四信基于LoRa技术开发了完整的机房的环境监测方案已得到了广泛的应用。

ROHM开发出实现业界超宽安全工作区(Wide-SOA)的MOSFET

近年来，随着汽车电子化的发展，要求车载系统能够满足高电压和高电流的需求。尤其是在安全功能和保护电路中，异常或紧急状态下会产生瞬时高功率负载，因此用来驱动的MOSFET需要具备更宽的SOA范围。迄今为止，ROHM面向AI服务器和工业设备电源，已经推出了以Wide-SOA为特色的产品系列，并已被全球云平台企业选为推荐器件，积累了丰富的实际应用业绩。此次，基于这些技术优势和经验积累，ROHM又开发出了适用于车载领域的新产品。

Molex莫仕致力于满足日新月异的半导体测试需求，应对不断提升的 AI 和先进封装技术加速器件复杂性

伊利诺伊州莱尔市 – 2026年7月23日 – 中国半导体市场规模在2025年达到1991亿美元，预计到2034年将增长至4351亿美元，意味着2026年至2034年的复合年增长率 (CAGR) 为8.81%。增长的主要驱动力来自汽车、智能互联设备、可再生能源和节能应用领域的需求，同时，国内供应链的持续本地化以及对先进封装技术的投资，预计也将增加对半导体测试设备和服务的需求 (注)。

超低功耗、快速上手，英飞凌基于CMOS平台的新一代60 GHz家居雷达解析

上海2026年7月22日 /美通社/ -- 据21ic报道。 随着端侧AI发展，物联网设备对感知技术也同样提出了更高的要求。在智能家居、智能楼宇以及工业物联网应用中，设备需要具备对周围环境的持续感知能力，包括人体存在检测、运动监测以及更复杂的交互行为。然而，对于大量由电池供电的...