• 死锁问题终极追踪:基于指令跟踪单元(ETM)的非侵入式追踪方案

    在复杂的嵌入式系统和实时操作系统中,死锁问题常常因为其难以预测和复现的特性,成为开发人员的一大难题。特别是当系统出现随机死锁时,传统的调试方法往往难以迅速定位问题所在。为此,设计一种基于指令跟踪单元(ETM)的非侵入式追踪方案,可以在不影响系统实时性的前提下,有效地捕获死锁事件,并解析追踪数据以定位资源竞争点。

  • 射频电路封装设计与工艺实现方法研究

    通信技术与社会发展息息相关,射频电路推动了通信技术的硬件水平,并已成为射频系统研究的热点之一。射频电路与数字电路的区别在封装技术方面也有区别,本文以封装设计和工艺实现方法为研究对象,从射频电路基本原理、封装设计方法和工艺实现三个方面展开,介绍了射频电路封装的发展现状、技术需求和工艺路线,对射频电路的封装具有一定的指导意义。

  • 国产化叠层电容工艺的失效机理与可靠性研究

    通过对国产运算放大器的一项失效分析研究,揭示了由于工艺变更引起的叠层 MIS电容短路是导致器件失效的主要原因。在低电场条件下,电容表现正常,但在高电场条件下,由于 Fowler-Nordheim 隧穿效应,热电子碰撞引发的缺陷积累最终导致了电容的短路失效。通过 Sentaurus TCAD 仿真分析,验证了界面掺杂原子浓度差异对氧化层生长速率的影响,并提出了相应的工艺改进建议,进而提升国产芯片的可靠性。

  • 宇航用抗辐射光收发器件的技术特性与标准研究

    宇航用抗辐射光收发模块可实现宇航应用环境下的高速多路并行电光转换传输功能,并实现高速信号的光传输,解决星载数据传输的瓶颈,从传输架构上降低了系统重量,提升了传输带宽,具有里程碑式的意义。本文详细分析了其工作原理、结构组成和相关特性,结合具体应用环境,对某抗辐照12路并行光收发模块的功能性能、质量可靠性和环境适应性进行分析,并基于产品定义和用户需求,正向设计了标准的指标体系和考核要求,为新型光模块产品的标准制定提供指导。

  • 人工智能器件宇航应用面临的挑战与应对措施

    人工智能器件是提供实现系统功能的微小型化器件,是实现空间环境感知、自主判断、自主任务规划等的硬件载 体和基础。此类新型元器件在宇航应用前,仍然面临成熟度、可靠性、抗辐射能力、宇航适用性等诸多挑战。本文从分析 人工智能器件国内外发展现状出发,分析人工智能器件宇航应用面临的挑战与应对措施,给出典型人工智能器件质量保 证案例,并归纳和总结后续人工智能器件宇航应用的相关建议。

  • 面向宇航用激光器驱动芯片的可编程连续时间均衡器设计

    随着数据密集型任务日益增多,宇航激光器驱动芯片的通信速率需求已达百 Gb/s量级,其主要研制难点在于克 服由抗辐照、高可靠设计引入的特殊结构极大程度造成的高频信号损耗。提出了一种自适应可调谐连续时间均衡器设 计方法,基于SiGeBiCMOS工艺对电路交流和传输特性进行理论计算及仿真验证,设计指标可满足14GHz下最高 16dB的传输损耗补偿,具备自适应增益补偿调节能力,最高支持25Gb/s的 NRZ信号传输。

  • 操作AMP输入保护可能带来很多信号噪声

    ESD事件可以将非常高的电流驱动到ESD二极管中,但仅用于纳秒。尽管ESD二极管旨在承受ESD脉冲,但持续时间更长的电压事件将需要其他外部组件。大多数输入ESD保护二极管的设计旨在承受10 mA的连续电流,但是电气过力故障通常会导致电流超出10 ma极限。

  • 倾角传感器计算方法和C语言程序

    倾角传感器是一种用于测量物体在重力作用下倾斜程度的传感器,其测量结果通常以角度值或百分比表示。传感器的精度是评估其性能的重要指标,可以通过公差或分度值来表示。其中,分度值代表传感器的最小读数,而公差则反映了测量结果与真实值之间的误差范围。

  • M2M中的无线通信技术:选择最适合你的方案

    在物联网(IoT)的广阔天地中,M2M(Machine-to-Machine)通信技术扮演着至关重要的角色。它实现了机器、传感器和硬件之间的点对点直接通信,无需人工干预,为各行各业带来了前所未有的自动化和智能化水平。而M2M通信技术的核心在于无线通信技术,它决定了数据的传输速度、覆盖范围、功耗和成本等关键因素。本文将深入探讨M2M中的无线通信技术,并为你提供一些建议,帮助你选择最适合你的方案。

  • 嵌入式系统的未来:SoC与边缘计算的融合

    在信息技术飞速发展的今天,嵌入式系统作为连接物理世界与数字世界的桥梁,正经历着前所未有的变革。随着系统级芯片(SoC)技术的不断进步和边缘计算概念的兴起,嵌入式系统的未来正逐步展现出一种全新的面貌——SoC与边缘计算的深度融合。这一趋势不仅将重塑嵌入式系统的设计、部署和应用方式,还将为物联网(IoT)、智能制造、智慧城市等领域带来革命性的变化。

  • 低功耗SoC设计策略:延长电池寿命的关键

    在便携式设备和物联网(IoT)应用日益普及的今天,低功耗系统级芯片(SoC)设计已成为提升设备续航能力、延长电池寿命的关键。低功耗SoC设计不仅关乎芯片的能效比,还直接影响到用户体验和产品的市场竞争力。本文将深入探讨低功耗SoC设计的核心策略,旨在揭示如何通过创新设计延长电池寿命,满足现代电子设备的严苛能耗要求。

  • SoC设计入门:架构、组件与设计流程

    在半导体技术日新月异的今天,系统级芯片(SoC,System on Chip)设计已成为电子工程领域的重要组成部分。SoC将处理器、存储器、外设、接口等多种功能模块集成在一块芯片上,极大地提高了系统的集成度和性能,降低了功耗和成本。本文将带领读者初步了解SoC设计的架构、组件以及设计流程,为深入学习和实践SoC设计打下基础。

  • 组态屏使用方法详解

    组态屏,作为一种集成了显示、控制和交互功能的智能设备,广泛应用于工业自动化、过程控制、监控系统等领域。它通过图形化界面,使得用户可以直观地监控系统的运行状态,并进行相应的操作和控制。本文将详细介绍组态屏的使用方法,帮助用户快速上手并高效利用这一工具。

  • 如何优化ST内部ADC采集精度?

    在现代电子设计中,模数转换器(ADC)的精度对于数据采集和处理的准确性至关重要。STMicroelectronics(ST)作为半导体行业的领先者,其微控制器(MCU)内部集成的ADC在诸多应用中表现出色。然而,为了最大化这些内部ADC的性能,设计者需要采取一系列措施来优化其采集精度。以下是一些关键的优化策略:

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    2025-02-10
    ST DC
  • 倾角传感器实现原理和方案

    倾角传感器作为一种关键的测量设备,广泛应用于各种工业、交通、建筑等领域,用于实时监测物体的倾斜状态。其实现原理和方案基于牛顿第二定律及现代传感技术,具有高精度、高稳定性和易于集成的特点。本文将深入探讨倾角传感器的实现原理及具体方案。

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