全球芯片业版图漂移“中国芯”上演生死时速

　　在全球芯片业刚刚走出的这个低糜的产业周期里，世界上超过百家芯片工厂被迫关闭，而东亚地区又有60家芯片工厂开动了机器，与此相对映，亚洲市场的强劲需求令它在芯片制造商心中占据着重要的地位，芯片业的重心再次向亚洲偏移。

　　过去30年间，这个产业数次遭遇周期性市场低糜，每一次为了摆脱困境的产业调整都给亚洲带来机遇，日本、韩国、中国的台湾地区，它们都幸运的抓住了机会促成了本地半导体产业的腾飞，现在，这个机会就摆在中国面前。

　　两年来，中国芯片制造业研制了多颗“中国芯”，可大量缺芯的局面依然没有根本改变。现在，在这个巨大的市场上，海外芯片企业、中国各地政府、半导体行业领袖和民间机构都在努力，以期填补各种市场空缺。他们出于不同的战略考虑，采取了不同的发展策略，都是在推动中国芯片业快速向前，但一时间也很难把多年积下的问题全部解决--技术差距、设计能力缺欠、产能不足，以及“中国芯”的产业化难题，能否恰当的化解这些矛盾和难题关系到中国能否于世界芯片业的又一次变革中，成为产业重心。

　　当全球芯片业的版图开始漂移，明日“芯”世界的格局日渐明晰，中国如何抓住机遇，已经是各方共同关注，也不能回避的话题。

　　芯片业版图漂移

　　这是全球芯片业整体走强的一年，度过了产业衰退的各类芯片企业也开始改变策略，芯片业进入调整期。过去30年间世界芯片业的几次大调整先后给日本、韩国、中国台湾的半导体行业带来腾飞的契机，这一次芯片业的格局改变也就格外引人注目

　　张忠谋最近看来心情不错，这位董事长刚刚带领全球最大的芯片代工企业台积电打了一场漂亮的胜仗。在经济不甚景气的今天，台积电第三财季的收益比上年同期增长超过三倍，收入也创下了历史新高，并一鼓作气，花费九千多万美元采购了三十多台新设备。

　　在这个时期获得丰厚收益、扩大产能的企业不只台积电一家。世界第二大芯片代工企业联华电子九月份的收入就创下了其三十二个月以来的单月最高水平，而矽品精密公司在过去的一周内花费了将近四千万美元采购新设备。透过这些企业，不难看出全球芯片业正在发生变化。

　　复苏在即

　　如果对此有所怀疑，芯片产业链里对市场反应最为直接的芯片代工企业的状况就是很好的证明。除了台积电、联华电子、矽品精密外，马来西亚的代工企业Silterra自2000年开始运营就一直处在困境之中，但现在也因形势好转而开足了马力，“我们已经有了一个迅速的恢复，”Silterra常务董事Ahmad Pardas Senin说。而联华电子的工厂也已处于满负荷生产，在十八个月以前，其产能利用率还不到50%。

　　投资者相信，良好的业绩、产能利用率的提高和大量采购新设备预示着芯片产业的光明前景。乐观的张忠谋甚至表示：“对于台积电来说，复苏阶段已经结束。从现在开始，公司将处于一个创造新的历史纪录的时期”。

　　那些一流的芯片制造商又如何？芯片业领头羊英特尔在第三季度盈利增长了50%的业绩似乎更是一个很好的证明，大家都将它这一季的表现看作是芯片业已经出现复苏的信号。一段时间以来，芯片的产量已适度回升，单位产量达2000年最高记录的90%。同时，连续两年持续走低的芯片价格也开始逐步稳定。

　　英特尔佳绩的取得并非完全来自市场的回流，更多的是依靠自身的努力，比如之前采取的削减开销的举措。事实上，由于利润率下降，包括IBM、德州仪器、AMD和摩托罗拉等公司也都在致力于削减开销，除了将制造任务外包给专业代工业者外，摩托罗拉甚至准备出售位于天津的芯片工厂，而这是它在中国最大的一笔投资。

　　对于是否“复苏”，在市场上取得了不俗成绩的英特尔也保持了低调，该公司CEO贝瑞特称，“就大体而言，我对未来持乐观态度。我是指未来五至十年时间内。”除非个人电脑业已经复苏，否则他并不认为复苏已经出现。目前芯片的市场卖点还参差不齐，存在太多不确定因素，市场上仍然期待着真正的“杀手级”应用出现，以全面带动芯片产业的复苏。

　　如果芯片业已经开始复苏，那的确令人热血沸腾。美国半导体工业协会曾经预测，2003年与2004年芯片产业的增长率将在百分之二十左右。但实际的情况是，用户对半导体产品的需求并不像预期中的那样快速增长，今年夏天以来对PC需求的增长实在是不尽如人意。而种种迹象表明，虽然离2003年结束还有一个多月的时间，年底还有购物高潮，芯片产业要到达两位数的增长亦相当艰难。

　　值得关注的是，从市场的需求来看，前一阶段芯片出货量的增长是由于无线通讯部门、消费电子和个人电脑行业需求更为强劲所致，企业对高科技的支出未见起色，对整个芯片产业而言，这将是一个机会。

　　变化的格局

　　或者乐观，或者谨慎，相信所有的人都会认同，芯片业迟早是要复苏的，只是在时间的判断上各不相同，整个芯片产业已经走到了复苏的“拐点”。研究公司Advanced Forecasting认为，半导体产业将进入稳健的复苏期，虽然不会重演1999年至2000年大幅增长的景象，但增长力道也相当强劲。

　　从历史的经验看，芯片业已经有过几次沉浮，而就在这种沉浮之中，整个芯片业的格局和趋势也在不断的变化之中。

　　相比于产业泡沫兴起的二十世纪九十年代，现在的厂商已经成熟起来。他们在很好的满足日益增长的需求的同时，并没有进行过度的投资建设，而不是像当时的芯片厂商，各个都毫不吝惜的投资建设新的8英寸和12英寸晶圆厂。

　　相反，随着2000年年末开始的经济衰退，半导体繁荣局面的消失、订单的减少促使芯片厂商削减开支预算，并制定了新的策略--采取合作方式共同分担升级和建设新工厂的开支。例如在今年7月底，两家著名的芯片制造商AMD和富士通合并了闪存业务，同时合并了各自的闪寸制造工厂。

　　而另外一个主流的现象是半导体生产外包的出现。由于兴建芯片工厂费用过于昂贵，成本最高可达25亿美元，许多芯片生产厂家更愿意选择将一部分甚至全部的生产业务外包给其他的专业性生产企业，自己则潜心从事产品的设计和创新。德国芯片制造商Infineon公司亚洲业务主管Kin Wah表示，“我们从过去的产业衰退中得到教训。”这家过去“吝惜”于此的芯片制造商计划把外包业务提高两倍，达到其总产量的30%。

　　正是在这样的情况下，兴起了一批芯片代工企业，因为成本上的强劲优势，亚太地区的中国台湾、新加坡、韩国、马来西亚和中国大陆的外包生产工业发展迅速。据市场研究公司Gartner的调查显示，截至2002年底的两年中，美国共关闭了72家芯片工厂，而全球其他国家共关闭了47家芯片工厂，而同期在东亚地区新开了60家芯片厂。

　　就目前的情况看，中国台湾无疑处于这种外包制造工业中的核心地位，但业内人士认为，下一个芯片领域的外包浪潮将席卷中国大陆和印度，这两个地区的市场规模是吸引那些国际芯片企业的主要原因，巨大的人口资源和刚刚起步的芯片制造业则给未来的发展留下了巨大的空间。

　　芯片业的新重心

　　中国芯片行业犹如一个热闹的集市，世界各地的知名企业穿梭期间，它们把这个市场看作全球芯片业未来10年的重心，在为应对全行业的巨变而卖力布局

　　中国竞争者出现

　　与美国等芯片传统市场销售一蹶不振不同的是，亚洲地区生机一片。“我们目前存在的问题是，我们没有足够的产能，”中芯国际总裁兼首席执行官张汝京表示。曾在德州仪器公司工作了二十年的张汝京在1999年不想就此告老还乡，来到上海开设了中芯国际半导体制造公司，现在的他正在试图购买摩托罗拉在天津的芯片工厂来解决生产能力不足的难题。

　　亚洲特别是中国芯片代工企业产能紧张的状况主要是由于这一地区对于芯片的需求不断增加，这会令芯片制造商更多获利，而这一市场所发散的能量也可能令全球芯片制造业的重心发生地理位置上的转移。贝瑞特表示，在今后10年，芯片业还将有一场“巨变”，而亚洲将是这场巨变的中心。英特尔自身就受益于亚洲市场，上月公布的第三季度收入比华尔街预期的数字高出两倍是亚洲的需求好转和笔记本电脑及服务器用高端处理器的销售强劲的反映。去年一年，英特尔在亚洲的销售额占总销售额的45%，而两年前这一比例是35%。“过去30年来，我一直在考虑这件事。以前是美国竞争者、日本竞争者、中国台湾竞争者和欧洲竞争者，而现在是中国竞争者。”

　　芯片产业重心的转移在过去的几十年里已发生过两次，二十世纪七十年代末，从美国转移到了日本，而二十世纪八十年代末，韩国与中国台湾成为芯片产业的主力。每一次芯片产业重心转移到新的国家和地区，都引发了整个产业的剧烈震荡，这种力量也给那些地区带来了巨大的经济动力。

　　这种转移为日本造就了日立、东芝、三菱电气、富士通和NEC等世界顶级的芯片制造商，1988年，日本的芯片产值占全球的比重曾高达67%，高峰时期雇用员工多达19万名，附加价值达2.8万亿日元。而仅仅通过十余年的不懈努力，韩国成为了继美国、日本之后的世界第三个半导体产业中心，自上个世纪九十年代中期以来，半导体产值一度占据韩国出口产品的第一位。

　　现在，整个行业都在关注中国这个未来的热点地区，近几年中，中国强大的内需是亚洲跃升为芯片销售龙头的重要原因之一，这也促使了国际芯片业巨头将芯片制造业向中国内地转移。中国目前已成立了十家重点半导体制造企业，封装工厂也在十家以上，更建成了约一百所芯片设计机构。当然，这些工厂的数量和规模还会进一步扩大，众人所关注的是，中国将如何迎上机会，成为名副其实的半导体产业中心。

　　产业链全线切入

　　前几年，在世界芯片业陷入低潮的同时，中国的造芯运动开始演绎出一个又一个的高潮，诸如国外巨头的进入、技术的转移、中国芯的诞生，中国芯片业的新闻层出不穷，叫人目不暇接。中国芯片业的热闹已经不再是一种表面的繁荣，而是已经进入大规模、实际操作的层面。总部位于美国加尼福利亚的应用材料公司是全球最大的芯片设备制造商，该公司的总裁詹姆士·摩根的话是很具说服力的注脚，“芯片行业中有许多公司在中国拥有大量的股份，应用材料公司只是其中之一。”除了应用材料之外，与摩根总裁持相同意见的还有日本的NEC公司、台湾地区的国际半导体制造公司。“中国的芯片制造能力已经得到了充分的积累，现在，是中国芯片产业起飞的最好时机，”应用材料总裁如是说。

　　在这片纷繁喧嚣的赶集场上，除了国内投资风起云涌以外，国外大量知名厂商也已经加入其中，涉及从原材料-设计-代工-封装-测试等芯片产业的所有环节，海外的投资和技术在向中国转移的趋势看来已经相当明显。

　　芯片代工是目前国内投资芯片业的热点，也被认为是今后中国有望在短期内最先赶上国外先进水平的一个环节，被国外投资者寄予很高的期望，这段时间里，国外的风险投资、芯片巨头和中国台湾的代工企业的大量热钱涌入这个行业。除了已经完成前期建设的华虹NEC、中芯国际、天津摩托罗拉、宏力半导体、上海先进、无锡华晶等企业，更有蜂拥而至的后来者，其中就包括台积电、联电等。

　　英特尔以及Texas Instruments等公司也纷纷表示将在近期增强自己在中国地区的实力。去年8月，英特尔公司在自己的一家中国公司内调试了为奔腾四处理器生产配套芯片的组装设备；Texas Instruments也不甘落后，该公司的中国总部最近扩招了100名新员工，投资建设了两个新的合资企业，同时，他们还在好几所中国大学投资开展培训计划，现在，全中国共有2万多名中国学生已经或正在接受该公司资助的专业芯片设计培训。