[导读]TD联盟秘书长称TD芯片已完全成熟
5月23日,在今日举行的“2007TD-SCDMA终端产业高峰论坛上”,TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅表示,目前TD-SCDMA芯片的方案已经全部成熟。
TD-SCDMA终端一直被指落后,而终端落后又主要因为芯片。此次,杨骅称,整个TD-SCDMA产业链的成熟度也不断得到提升,目前TD-SCDMA芯片的方案已经全部成熟。他具体指出,TD基带芯片、射频芯片已经完全支持TD-SCDMA的功能,各种特性的指标均全面优于3GPP标准的要求。
另外,他表示,在芯片的大力支持下,我们已经有百余款TD-SCDMA终端的推出,并具有良好的业务能力。预计在今年下半年,将会有相当规模的一批TD-SCDMA的智能手机推出,届时将会很好地满足运营商对于高频业务测试及试用的要求。(银刀)
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