[导读]第4季手机产品诉求高阶 芯片供货商排名将重整
由于第4季向来是全球品牌手机大厂力推新1代及2008年款示手机的重要时分,在相对偏重高阶应用,及功能性上的诉求后,对3G、3.5G、蓝牙及Wi-Fi芯片的需求也较为强烈,加上往年第4季新兴国家市场需求多会开始出现降温走势下,手机芯片大厂预告,第4季成长性较高的手机芯片产品线,将以高阶手机芯片为主,一扫本季由2.5G手机芯片引领风潮的局面。
包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、剑桥半导体(CSR)及EMP等3G、3.5G、蓝牙芯片供货商,已陆续发表对第4季营运展望乐观的看法。至于英飞凌(Infineon),则拜iPhone将推新款中阶手机,加上前1代iPhone因降价策略奏效,出货量也可望同步成长下,配合旗下射频芯片(RF)与韩系手机大厂搭配,第4季将有旺季效益帮助,英飞凌下季手机芯片出货量的成长走势,看来也不差。
相较于这些诉求高阶手机产品市场的国外芯片供货商,对第4季「高」人一等的出货量预期,德仪(TI)、联发科、恩智浦半导体(NXP)、意法半导体(STMicroelectronics),及飞思卡尔(Freescale),对下一季营运目标则就显得保守许多。其中,TI及联发科因在2.5G手机芯片市占率占有绝大多数的地位,面对第4季新兴国家市场需求将开始转淡的阴影,下季手机芯片出货量其实欲强不易。
国外手机芯片一线厂表示,第4季往往是品牌手机大厂在技术上、功能上,及应用上仙拚仙的重要舞台,在品牌手机大厂会花较多资源在推广新1代手机产品,及预告2008年手机产品功能的主流趋势下,对于高阶手机芯片的需求,自然也会较前几季明显增加,这点可由近期蓝牙及Wi-Fi芯片需求大增,即可看出这样的市场趋势。
至于3G手机产品机种的持续增加,以及3.5G手机产品开始陆续问世的动作,也会带动本身3G及3.5G手机芯片需求的成长,高通近期领先调高本季获利预期,及下季出货量目标,即可看出近期下游客户对3G及3.5G芯片的需求大增。也因为高阶手机芯片在第4季的市场上比较吃香,所以,下一季全球手机芯片供货商排名,自然有变动的可能性。
其中,拥有3G及3.5G手机芯片产品线的国内、外芯片供货商,如高通、博通、EMP,及英飞凌,自然会对2007年第4季芯片出货量拥有较乐观的版本,甚至拥有蓝牙及Wi-Fi芯片的CSR及博通,对第4季成长展望亦深具信心。至于仍以2.5G手机芯片产品线为主的TI及联发科,对下季营运展望就较为平淡无奇,毕竟,第3季出货量基础已冲得相对较高。
也因为第4季全球手机芯片市场已确定吹起盖「高」尚的风潮,本季在全球手机芯片市场出货量上,已宣布大获全胜的TI及联发科,下一季手机芯片出货量的前2名宝座,当然有可能动摇;而单价高出数倍的3G及3.5G手机芯片,在下季市场需求大增下,也有机会让高通、博通、EMP及英飞凌第4季手机芯片产品线的营收成长率,包办前4名宝座。
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