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高交会电子展鸣锣在即展前预热引发业界聚焦

时间：2009-10-24 03:33:32

关键字：电子 MCU 3G 手机

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[导读]高交会电子展鸣锣在即展前预热引发业界聚焦

2009年10月20日，高交会电子展（ELEXCON）新闻发布会在深圳马可孛罗酒店隆重召开，数十家专业媒体和大众媒体的记者参加了此次发布会。展会主办方创意时代向出席会议的各大媒体详细介绍了第十一届高交会电子展的最新情况.

据创意时代负责人介绍，高交会电子展重点展示IT与消费类电子、手机与通信网络、工业电子、汽车电子领域的最新技术与应用，本届ELEXCON热门看点包括应用在手机、LED、新能源等领域的元器件、材料和设备等，展览会上还将设立“本土创新设计展区”，展示国内企业优秀的原创设计产品。

高交会电子展期间的技术会议一直是业界关注的热点，本届展览期间，创意时代将携手中国通信学会等组织共同举办MCU技术创新与应用大会2009（MCU!MCU!2009）、2009国际被动元件技术与市场发展论坛 (PCF 2009)、第六届中国手机制造技术论坛（CMMF2009）及2009中国3G终端设计大会(CMKC2009)等多场精彩纷呈的专业会议。参与展示的将包括TDK、松下电工、欧姆龙、东光、日东电工、禾伸堂、辰驹、顺络、贝迪、日东科技、信利半导体、华北工控等来自全球各地的领先厂商。村田、威世、太阳诱电、泰科、NXP、ST、松下、劲拓、3M、精工技术等各大企业则将参与同期举办的各个专业论坛，包括来自联发科、三星、中兴、华为、伟创力、香港科技大学、Google Android、ARM、iSuppli和Paumanok等机构的技术专家和产业智囊也将在各大论坛上进行精彩演讲。目前在ELEXCON创e时代网站（http://www.elexcon.com)注册申请门票的专业观众已达一万多人，预计本届展会期间将吸引超过8万专业观众前往参观洽谈。

创意时代负责人还介绍，作为汇聚最多国际被动元器件代表厂商参与的活动，高交会电子展同期举办的国际被动元件技术与市场发展论坛（PCF）也是当之无愧的业内顶级活动。今年的PCF得到了中国电子元件行业协会的大力支持，会议内容除了延续以往被动元件市场分析及技术应用外，还将增加被动元件制造工艺与材料等内容，TDK、村田、太阳诱电、威世、泰科、3M、罗地亚等业界领先企业都将登台亮相。中国电子元件行业协会温学礼理事长将就国内电子元件行业的发展状况发表重要的演讲，而iSuppli Corporation总监兼首席分析师 Andrew Rassweiler还将为大家带来iPhone与竞争性产品的拆机透视等精彩内容。

随着今年中国3G市场的启动，3G终端产业链也逐步在珠三角成型，除了延续多年、在国内外享有盛誉的中国手机制造论坛，创意时代还将与中国通信学会共同举办“中国3G终端设计大会（CMKC2009）暨手机关键元器件3G之选，为想要加入3G终端设计、生产行列的厂商出谋划策、解决难题。

此外，随着越来越多电子产品向着智能化方向迈出脚步，MCU功能、性能及应用技术的发展也越来越快。为让更多电子工程师了解MCU最新发展状况，今年的高交会电子展（ELEXCON）期间，在上述专业论坛以外，创意时代还将首次举办MCU技术创新与应用大会（MCU！MCU！2009），与业界精英分享MCU最新技术、热门应用及市场趋势。

本届展览会中，被动元件第一大厂TDK的参展主题为“地球环境保护”，将通过在LED、汽车电子、平板电视、环保住宅、手机、电源等领域的优良环保产品以及环保对策，展现TDK在环境保护方面强大的技术优势，同时太阳能发电的介绍以及风力发电机的真机演示也将首次登台亮相。美国贝迪是工业标识、模切加工和特殊胶带材料领域的全球领先者，在全球设立40多家工厂和公司，服务90多个国家和地区，拥有全球化的研发机构，从事于材料科学的研究与开发，可提供50,000多种标准产品及数千种特殊定制的产品。日东科技就是国内SMT设备厂商中的杰出代表。日东于1984年成立于香港，现已发展成为实力强大的集团公司，是国内少数掌握核心智能化物流设备技术的企业，并与2000年10月16日在香港主板上市，本届展会中日东科技将为大家展现新一代模块化、人性化的高性能SMT设备。

作为中国最热门的电子展，高交会电子展无疑已经成为国内电子产业的风向标。经过一轮经济危机的侵袭，目前全球经济仍处于乍暖还寒之际，最有可能引领全球经济复苏的中国市场受到了全世界厂商的广泛关注，而中国最具吸引力的电子元器件、材料与设备展——高交会电子展更是吸引了全球电子厂商的目光。目前，第十一届高交会电子展已经吸引了包括TDK、松下电工、欧姆龙等跨国公司在内的260余家展商参与，展区面积达15,000平方米。内容涉及电子元器件、电子材料、电子制造设备、测试认证服务等内容。