第八届CEATEC JAPAN展会：“感知数字集成技术的最前沿”

伴随着IT基础设施的发展，在广播、通信、网络等广阔的领域里，新商务、新市场及新产业不断孕育产生。数字集成技术是一个反映了通过数字技术使至今单独存在的技术、产品、产业、和市场实现共通化，并纳入新产业、新市场的过程。第八届CEATEC JAPAN展会，瞄准急速变化的IT、电子领域产业和市场动向，从具有数字集成技术带来的新价值的技术及产品服务开始，于最前沿捕捉社会、生活、商务的变化，从而不断创造新产业、新市场这一大浪潮，展示由数字集成技术带来的新的商务模式和生活方式。 

               

2007年10月2日开幕的CEATEC JAPAN 2007展会，创造了20.5859万人的到场人数纪录。此次是该展会于2000年更名为CEATEC后的第8屆。参展商包括895家公司及团体，创历史最高纪录。同时，该展览的全球化态势正在逐渐增加，今年的外国参展商数量比2006年增加65个，占到总数的39%。展会期间召开了“先锋论坛”、“趋势论坛”、“特别论坛”以及“软件及解决方案”、“信息系统”、“通信网络”各技术研讨会，加上以日美欧等最尖端技术信息为中心的“RFID论坛”、参展商介绍本公司技术、产品、服务的“参展商研讨会”等，共举行了大约150场会议。举行了18场由各界要人和舆论领袖带来的“主题演讲”，开展当天夏普的町田胜彦会长，日本电气的矢野薰社长，OBC商务咨询的和田成史社长，微软日本公司的泰敏正木总经理，日产汽车公司的执行副总裁山下光彦分别进行了演讲。

展会分为两大部分，“电子元件、装置与工业设备专区”，在此展区展出的尖端技术和产品反映了革命性创新、新产业和新市场的崛起。今年，该展区的主题为“产品开发创新：从电子部件和设备开始”。 该展区共有567个参展商，占参展商总数的63%，这些数字体现了电子部件、装置和工业设备领域在整个行业中的重要性。“数字网络展区”分成“家庭和个人区”和“商务和社交区”，该展区包括328个参展商，今年展会重点展示了超薄大屏幕Full HD平板电视、有机EL显示器、高清蓝光以及HD-DVD播放设备等，主要特点是增加了与数字内容相关领域的参展商，“数字内容亭”是数字融合时代这一核心行业特别展览的一个亮点。CEATEC与“2007日本国际文化节”(CoFesta 2007)合作开办“数字内容合作广场”，把文化内容创造者、硬件制造商和软件生产商的展览汇聚于此，推进信息内容提供行业基于文化内容、软件和硬件行业之间的内在联系来创造出新的内容。

本次展会是展示日本国内外高科技企业最新最尖端技术及产品的盛会，多家厂商推出的最新一代的电子产品令人耳目一新，更轻、更薄、更大的显示屏幕、更智能的人机界面、更新技术的发明和应用，这一切都围绕数字集成技术展开，使未来泛互联网时代的生活更丰富多彩。

本站记者和另3家媒体记者一行4人应日本中外公司邀请参观了这个展览会并重点采访了4家电子元器件行业的企业。

松下电工：微观集成工艺技术「MIPTEC 」

松下电工以世界首创的MID （三维射出成形电路）技术，即在注射成形的电路板表面形成立体而细微的电路（电路宽度/电路之间的距离可达70 μ/70 μ）的技术，运用并发展独创的成形表面活性化处理技术和激光布线工艺等，开发出了线路细微且可安装半导体裸芯片的三维电路安装技术「MIPTEC 」，不仅是水平面，在垂直面上也可形成电路，挑战了传统的界限，使进一步实现机器的小型化、高性能化成为可能。在今年的第二届日本制造大奖中， 松下电工的“MIPTEC”荣获优秀奖，“金属光造形复合加工技术”荣获经济产业大臣奖。

「MIPTEC 」应用示例 


松下电工在展会上展出了将于2007年11月1日上市世界最低高度0.6mm型的“窄间距连接器” ADVANCE系列A4F。“ 窄间距连接器” 用于手机等移动机器的内部连接，实现了世界最低高度0.6mm和宽度3.0mm，为移动机器的进一步薄型化和小型化做出了贡献。该连接器为底板对柔性印刷电路板连接用双接头型，包括5款，预定芯数分别为10、20、30、40、50。该连接器利用波纹管（波纹型）结构、提高了抗下落冲击性，同时利用双接头结构、确保了接触可靠性。还利用在镀金表面涂薄膜的封孔处理，强化了防灰尘等防异物措施。图3为松下展示的使用这种元件的一些电子产品，包括刚上市不久的APPLE的IPHONE。 

             

松下电工从10月1日开始发售低耗电流的光度传感器“ NaPica” 芯片型。具有与人类视觉灵敏度相近的灵敏度特性，并采用环保型的硅芯片。此次的新产品相对于以往的SMD型，实现了超小型（体积约削减80%）和低消耗电流（降低92%)，目的在于装配在小型、薄型化日益发展的以移动电话为中心的小型移动机器上。

松下电工展出了一批尺寸比过去大幅缩减的继电器、传感器产品，包括PhotoMOS继电器、电动汽车用EV继电器、MEMS继电器、MP运动传感器、加速度压力传感器、以及各种微动开关，可应用于数码相机、汽车电子等领域。

松下电工开发了采用电磁感应原理的非接触式充电技术，充电器和移动设备中配备电磁感应系统，通过电磁感应传递电能。代表了未来移动电子产品的发展方向。 
  
      

瑞萨科技：取胜于泛互联网时代

株式会社瑞萨科技（Renesas Technology Corp.）2003年4月1日由日立和三菱共同出资组成，目前集团公司包括44家子公司（日本19家、日本以外25家），2005年度总销售额9,526亿日元，公司的内置闪存MCU、尖端SoC、模拟产品等以其先进性及优越性占据了世界电子产品市场的很大份额，是移动电话、汽车、消费电子等领域内世界领先的半导体系统解决方案供应商之一。瑞萨科技以庞大的阵容参加了展会，重点放在了对数字集成技术的最高端解决方案介绍上，一是瑞萨MCU的最先进多核心技术和战略，二是实现便携式娱乐的手机多媒体技术，三是被称为新一代汽车神经中枢的尖端车载网络技术。CEO伊藤达先生进行了主题为“取胜于泛互联网时代的事业战略，打开数字集成技术的革新之门”的演讲。

在MCU市场中占有率达20％以上的瑞萨科技本次带来了正在开发中的最尖端的多核心技术及低功耗/低电压下工作的MCU、中速/大容量MCU、高速/高性能MCU等强大的产品。其中非常引人注目的多核心技术，是通过与Super H族的低电力技术组合，使MCU的性能及电力效率更上一层楼。采用实时的多核心技术，这样用户就能够更从容应对多种组装的可能。多核心技术的主要展品包括：SH-4A多核心处理器展品、SH-2A双核心处理器展品(装有SH7265的汽车音响)。配备4个32位CPU内核“SH-4A”的多核型LSI试制品，配备Snoop缓存，通过“SNC（Snoop Controller）”保持四个CPU内核间缓存的同步，构成SMP型结构。会场上运行的是SMP型Linux，演示了多个线程的生成和取消。主要用途设想用于车载导航仪等信息类车载设备，计划2008年内投产双核型产品。

作为汽车半导体市场占有率世界第4的瑞萨，在此次CEATEC 2007上不仅展示了CIS(Car Information System)领域中的汽车导航SoC，还介绍了诸如图像识别系统和车载网络系统等最先进汽车电子技术。主要展品包括SH77650和SH-Navi2G，SH77650使用装有SH-4A图像识别功能的高性能内核SoC；而SH-Navi2G通过高性能SoC，使汽车导航画面完美而流畅。  

           

瑞萨的SH-Mobile系列，可将手机和便携多媒体多种应用都能轻松实现，产品包括：高清晰画面/低功耗的SH-MobileL3V2和具有广播接收功能的地面数字广播小型产品SH-MobileUL，“SH-MobileL3v2”提供了三种亮度校正和提升画质的功能，在音频方面采用了24bit DSP技术，由于功耗更低，因此可以为用户提供更长的播放时间。“SH-MobileUL”在尺寸方面比前代产品减少了30%以上。这两款处理器都采用了主频为266MHz的“SH4AL-DSP”核心，其计算性能达到了478MIPS，处理器采用BGA封装，其中SH-MobileL3v2拥有281个针脚，而SH-MobileUL拥有224针脚。 

             

在其他电子产品领域，瑞萨主要进行了TV、DVD等各种消费电子、及能将其连接的网络技术的展示。主要展品有搭载SH7785网络平台构筑成的住宅内网络，该网络将各种家电设备、灯具照明等住宅内的终端电子产品尽数网罗。此外，还展出了适用于电视机的CEC系统，装有符合电视HDMI通信协议、具备CEC功能的M16C/6X展品。 

村田制作所：村田顽童，承载着电子工程的可能性和梦想奔跑

以陶瓷技术为创业和发展的根本的村田制作所，是世界上顶级元器件厂商。陶瓷技术派生出陶瓷电容、压电谐振器、滤波器等各种压电陶瓷元件。就陶瓷电容一项，村田号称占据全球市场的35％，村田的多层陶瓷电容器品质优良，是几十年不断积累的技术结晶。为确保质量，村田自己生产用于制作电容器的陶瓷材料，自己生产制作设备，研发投入力度大，因而在元器件市场上做出非常大的成绩。

村田顽童在本届展会以更惊人的本领再度出现，骑车过S型平衡木、在坡道上行走、倒车进入车库，村田顽童内部装载了感知倾斜度和弯曲度的陀螺传感器、检测对车体冲击的振动传感器、识别障碍物的眼睛超声波传感器、用于眼部镜头的透光性陶瓷等等，正是村田制作所制造的高性能电子元器件让其如此神奇。村田制作所以未来街命名其展台，介绍未来应用程序以及村田的前瞻技术和产品所营造的社会。 

                 
村田制作所的展位分3部分，汽车区展示超声波传感器、陀螺传感器、震动传感器等，以及支持汽车电气化的电容器、防电磁波干扰零件，使逆变器电路实现了小型轻型化的逆变器用中高压陶瓷电容器。

泛在区（英文为ubiquitous，无处不在的网络）展出了：界面弹性波滤波器，开发了世界上最小的界面弹性波滤波器，规格为0.8ｍｍ×0.6ｍｍ×0.365ｍｍ，与传统产品表面波滤波器相比，大幅度实现了小型化，面积约减少了69％，它作为表面波滤波器的下一代滤波器，将贡献于手机的进一步小型化和平板化。陶瓷振荡子，实现了高精度化，初始交叉为±250ppm，是世界上首个支持USB2.0/High speed的陶瓷振荡子。热电体红外线传感器，开发了世界上首个支持表面贴装的热电体红外线传感器，表面贴装型的热电体红外线传感器支持无铅焊接反流，比以前具有更高的检测精度，可向家电、手机、游戏机等各种市场推广，表面贴装化使得形状与传统产品相比，更小型化了，体积为30%，高度也矮化了，约矮到60%，从而减少了成本，同时可用于平板仪器设备。

能量与动力区有高效率电源模块／电源电路元件，将电源损失控制在传统产品1/2的准稳定总线变流器；大容量化高频高速电路噪声对抗最佳贴片三端子电容器；大容量多层陶瓷电容器125℃保证件。

另外，村田制作所展出的和精工爱普生共同开发的无线快速充电系统是一款划时代的产品，充电座和便携终端均备有线圈，通过电磁感应供电。目标是采用非接触方式使手机在10分钟～15分钟左右即可充满电。同时，无线充电设备还可共用一个充电器，而以前不同的设备要用不同的充电器。该系统在未来会大大改进移动系统充电的便利性。 

                  


罗姆微电子ROHM：凝聚智慧，创意无限

ROHM公司的名称是电阻符号R和电阻单位欧姆（OHM）的组合。当然，成立于1954年的ROHM今天已不再只生产电阻，集成电路和分立半导体占据了80％以上份额。本届展会罗姆展出了许多世界首创的电子元器件。

内置IEEE802.1X的无线LAN用基带LSI
ROHM开发的一种内置有能进行高级密码认证处理的IEEE802.1X协议的无线LAN基带LSI，这种LSI适合嵌入式应用，属业界首创。它与无线LAN设备之间可以简单地实现具有安全功能而且有密码认证系统的无线通信。这种LSI包括可与SDIO主机接口兼容的BU1802GU和可与SPI主机接口兼容的BU1803GU两个型号,采用能够进行高速处理的ARM7TDMI 为CPU，内置有符合无线LAN通信规格IEEE802.11a/b/g的通信功能和媒体控制器，以及各种密码协议，还安装了符合IEEE802.11i标准的全套安全引擎功能。因此，可以大大减轻主CPU的负荷，大幅度减少了开发的工作量。ROHM把能够实现高级认证系统的IEEE802.1X协议内置于基带LSI之中,不需要将协议移植入主CPU就可以与认证系统服务器（RADIUS服务器）实现安全性更高的网络连接。主CPU只要对基带LSI做地址设定和互换数据就可以了，进行开发所需的软件量也可以减小为原来的1/10左右。  

             

汽车导航系统、车载监视器用实时活动图像引擎LSI
型号为BU1573KV的产品最适合用于汽车导航系统、车载监视器等安装有LCD显示器的设备。以原来是为保安摄像机用的BU1570KN开发的硬件引擎AIE( Adaptive Image Enhancer )为核心，并将最适合显示器的新型图像处理功能集成于1块芯片上(此属业界首创)。这种智能的AIE功能，能够利用先进的图像校正算法对图像过分明亮的部分和过分暗淡的部分有选择地进行辉度校正。这种LSI还内置有与RGB18/16bit数据格式相适应的RGB LCD接口，在直到WVGA+尺寸的LCD显示器上，可以实现人在现场用"肉眼"看到的那样好的图像视觉效果。而且由于从前一级输入进来的数据也与RGB18 / 16 bit数据格式相对应，所以就可以轻而易举地在不改变原有制式的前提下构成系统。BU1573KV还内置有下列几种功能; 使人能清晰地看见电视图片和电视字幕轮廓的边沿增强功能; 适应LCD显示器辉度特性的伽马校正功能; 还有生成LCD后背照明调光所需PMW信号的发生器功能。从而，使活动图像显示实现一次升级。低功耗实时活动图像引擎LSI BU1573KV由于是完全用硬件进行处理的专用图像校正LSI，所以消耗功率只有1.5mW(进行QVGA 15 fps处理时),延长了电池的使用时间。 

                
世界上最小最薄的光源PICOLED
规格尺寸( 0.6×0.3×0.2mm ) 的极小型LED「PICOLEDTM-mini」，适用于移动通信手机和便携式音响等小型便携式装置的指示器点亮等；可以制成1.0mm间距的点矩阵；可以在仅有5mm宽的那么一点小地方显示英文字母和数字；可以用于移动通信手机两侧部位的指示灯点亮，以及正在小型化的MP3音响的显示等，总之要求在空间狭小的地方应用的各种情况都可以发挥它的优点。

数字输入Hi-Fi D类耳机放大器LSI「BU7839GVW」
其消耗功率之低属业界最高水平。最适合用于MP3播放器、IC录音机、电子字典、数码相机、笔记本电脑等带有声音效果的便携式装置。「BU7839GVW」采用可以节能驱动的D类工作状态，并且对电路做了最佳化设计，从而使其消耗功率降到业界最低的6.5mW。而且，由于把DSP的数字输出转换成D类耳机放大器的开关驱动信号的电路被内置于1片芯片上，所以数字输入不需要DAC。因此，与以往的音频DAC和AB类耳机放大器的组合相比，消耗功率减少了82％，这就可以长时间播放音乐了。「BU7839GVW」这种新产品因为可以与DSP直接相连，所以它有利于装置的小型化和降低元部件的管理成本。

世界上第一款可传送20m的HDMI ver.1.3a开关IC
适合数字TV和多媒体监视器使用、与最新标准规格HDMI ver.1.3a兼容的3输入转换高性能HDMI开关IC 「BU16008KV」。这种IC除包含有均衡器、多路复用器、高速差动驱动器之外，还有供显示器ID信号使用的DDC缓冲电路。这种IC在数字信号源设备与数字TV/多媒体监视器之间，起数字图像/声音信号的转换作用，以实现高可靠性的数字通信。「BU16008KV」内置有均衡器。为了制作这个均衡器使用了ROHM独创的RF电路技术，并且对电路图案做了最佳化设计。它的作用是可以对电缆和连接器造成的信号衰减的失真予以充分的补偿校正，可以实现高精度的阻抗匹配。正因为内置有这种均衡器，在进行2.25Gb/s （按照HDMI ver.1.3a 规格 ）的高速率传输时也能得到高质量的传输波形，即使使用远远超过10m的20m长电缆也能够稳定地传送数字图像和声音。而且，过去的HDMI因为DDC线的驱动能力不足，为了避免保护内容的HDCP信号认证出错而需要外加的双向缓冲器。ROHM这次开发的HDMI开关IC 「BU16008KV」是3输入的HDMI开关IC，它把双向缓冲器也集成于同一片芯片上，这在业界前所未有。

钽电容器“TCTU系列
外观尺寸仅1mm×0.5mm×0.5mm。与1.6mm×0.85mm×0.8mm的原产品相比，面积缩小了约60％，主要面向便携产品用途。 

世界最小的0603规格的齐纳二极管、肖特基二极管
0.6mm×0.3mm超小型封装尺寸，高度0.3mm的超薄型。面积仅有从前产品的67％，厚度则消减了20%。保证100mW的封装功率。