飞思卡尔将高性能加速度引擎扩展到最经济、能效最好的QorIQ平台级别
扫描二维码
随时随地手机看文章
2010年8月24日，上海（飞思卡尔技术论坛）讯 — 飞思卡尔半导体推出三款新型QorIQ处理器，首次将公司先进的数据路径加速度架构（DPAA）编程模式融合到QorIQ P1和P2级多核产品中。 该P1023/1017和P2040通讯处理器的推出，意味着飞思卡尔DPAA技术扩展到所有QorIQ平台级别，跨单核到8核产品，频率范围为400MHz到2.2GHz。
常见的DPAA软件架构使客户能够开发适合一种QorIQ处理器的代码，并在整个QorIQ系列中轻松向上、向下扩展，从而大大缩短开发周期。 它还允许客户创建十分灵活的最终产品，提供广泛的成本和性能点。
飞思卡尔网络处理器部门战略推广总监Preet Virk表示，“在QorIQ系列中提供DPAA能够帮助我们客户把面向现有QorIQ产品开发的软件应用到P1和P2级QorIQ产品中，从而优化软件投资和再利用。 这些新型QorIQ产品为我们的客户提供了管理不断增加的IP业务速率所需的灵活性、扩展性及性能，同时还保证了极具竞争力的价格优势。”
P1023/P1017是高度集成的双核/单核器件，是适合高性能802.11n无线局域网接入点、SMB网关和低端固定路由器的理想产品。 它的主要优势包括：能够满足PoE要求的低功耗，支持3种无线解决方案的3个PCI Express控制器，优化企业WLAN接入点性能的数据路径分流，以及能减少加密算法协议处理的飞思卡尔高级安全协处理器。
P2040是一款成本、功耗均优化的四核器件，为固定路由器、长期演进（LTE）通道卡和企业安全应用等解决方案提供市场领先的性能和功能。 除了有DPAA分担通用包处理任务外，P2040还支持灵活的SerDes配置，最大限度减少所需的胶合逻辑；它还包含嵌入式系统管理程序技术，使得每个内核独立于其他内核运行自己的操作系统，从而实现真正的硬件分区和虚拟化。
QorIQ DPAA 分流功能从主处理内核选择任务，允许这些内核执行更有价值的任务或以更低的频率、成本和功率实现应用性能目标。 DPAA包括：帧管理器（Frame Manager），负责在以太网端口上实施警管、分类和日程安排；队列管理器（Queue Manager） ，执行排队、拥塞控制、工作量分配和分组排序；缓冲管理器（Buffer Manager），将数据包分配给缓冲器，以最大限度减少内存消耗；安全块（Security Block），用来实施加密算法；以及模式匹配搜索引擎（Pattern Matching Engine），用来搜索数据包里的文本字符串，进行统一的威胁管理。
飞思卡尔提供单应用编程接口（API）来接入DPAA，并提供基于通用GUI的配置工具和建立DPAA基础架构的示例应用程序。 由于在任务中可以应用额外的内核，DPAA可以完成准线性扩展。
P1023/1017产品特性
• 运行频率达800 MHz的双（P1023）/单（P1017）e500 Power Architecture®内核
• 32位DDR3
• 开放的PIC中断控制器
• 高速互连包括支持从NAND Flash存储器启动的16位增强型本地总线，通过ULPI USB 2.0控制器实现的主机/器件支持，支持从SPI串行Flash存储器启动的SPI控制器，以及PCI Express ®
• 数据路径加速度架构
• 用于低功率实施的45nm SOI 处理技术
• 457引脚WB TePBGA 1， 19mm x 19mm封装
P2040产品功能
• Quad e500mc Power Architecture内核，运行频率高达1.2 GHz
• 1 MB 共享 CoreNet平台高速缓存（带ECC功能）
• DDR3/3L SDRAM存储器控制器带ECC，运行频率高达1200 MHz
• 高速互连，包括3 x PCI Express®、带9号/11号类型消息处理的Serial RapidIO® (1.3 + 2.1) ，2 x SATA 2.0
• CoreNet 交换矩阵
• 5个以太网控制器
• 数据路径加速度架构
• 用于低功率实施的45nm SOI 处理技术
• 783引脚封装，23x23mm, 0.8mm间距封装
开发工具
计划为该产品组合使用硬件和软件综合开发工具包，包括Linux BSP、软件开发工具包及CodeWarrior实现技术。 飞思卡尔计划于2011年第1、第2季度，推出基于新产品的系列参考设计。
关于QorIQ
飞思卡尔QorIQ通信平台是飞思卡尔领先的PowerQUICC® 通信处理器的下一代演进产品。 QorIQ 平台使用高性能的Power Architecture®内核进行构建，将网络创新带入一个新时代，每个连接的可靠性、安全性和质量都是至关重要的。
下载文档
热门文章
编辑精选
论坛活动
技术子站
资料下载
技术学院
- TrendForce集邦咨询: DDR5高获利放大产能排挤效应，2026年HBM3e定价动能同步转强
- TrendForce集邦咨询: 随着汽车电动化与智能化加速，预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元
- TrendForce集邦咨询: 在消费性电子与AI新品驱动下，2025年第三季度前十大晶圆代工产值季增8.1%
- TrendForce集邦咨询: 预计2026年第一季度存储器涨势持续强劲，智能手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级
- TrendForce集邦咨询: 中国CSP、OEM有望积极采购H200
- TrendForce集邦咨询：AI 数据中心引爆光通信激光缺货潮，英伟达策略性布局重塑激光供应链格局
- TrendForce集邦咨询: 2025年第三季度企业级 SSD价量齐升，产业营收季增28%
- TrendForce集邦咨询: 传统旺季与新品带动，2025年第三季度全球智能手机产量季增9%
