物联网
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智慧城市中的数据融合关键技术与挑战
截止到2016年底，中国的城镇化率已经达到了57.35%，城镇化建设虽然有力地促进了城市的发展，但是也带来了一系列新的问题，比如交通拥堵、空气污染、资源消耗等，这些都是21世纪城市发展所面临的关键挑战。为了更好的应对这个挑战，“智慧城市”这个概念应运而生，并且一经提出就受到了广泛的关注。
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先进技术成就物联网创新事业
从1985~1999年，堪称PC与互联网蓬勃兴起的时期，对我们而言，也是经济起飞的美好年代。在当时，美国在线(America Online)的创办人Steve Case称得上是深具影响力的人物之一;如今尽管他已非产业要角，但仍透过著作“第三波数字革命”引发热烈回响、再次成为焦点。
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制造商成功使用物联网兼做服务商
制造商与服务商之间并没有鸿沟天堑，如果及时加入物联网的快车道，那么传统制造商或许能够兼顾两个角色，获得更多利润。转型为服务商的制造商也无需将生产环节外包，因为自动化生产更胜人力。
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LoRa和NB-IoT如何在物联网中竞争？
从运动手环到共享单车，持续增加的物联网应用给我们的生活带来翻天覆的变化，有了运动手环，我们可以实时监控健康状况，有了共享单车，我们可以自由出行。权威机构预测，到2020年物联网设备的数量将达到500亿，而且还会有新的应用出现，面对如此庞大的目标市场，虽然软件、安全、云计算、用户接口等方面都已经成熟，但是物理层的硬件性能在物联网节点迈向500亿规模却出现了瓶颈。
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PTC与微软HoloLens合作，加速企业混合现实技术的开发
PTC (NASDAQ: PTC)近日在Microsoft Ignite大会上宣布与微软HoloLens联手打造企业混合现实(MR)体验。PTC和微软将共同助力客户更好地利用ThingWorx® Studio混合现实创作与发布工具，来开发免手持的HoloLens混合现实体验。
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Silicon Labs多协议无线软件提升下一代IoT连接应用
Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前为其Wireless Gecko片上系统(SoC)和模块产品组合发布了新的动态多协议软件，可同时在单一SoC上运行zigbee®和低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy)，汇集了这两种协议的关键应用优势。这种多协议解决方案可实现物联网(IoT)应用的高级功能，且不会带来双芯片架构的额外复杂性和硬件成本，从而将无线子系统物料清单(BOM)成本和尺寸降低达40%。
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大联大友尚集团推出ST多传感器模块，可扩展智能手机、可穿戴设备和物联网产品的设计开发
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体(ST)新的高精度、可扩展的生物识别传感器开发工具包。在新开发工具包中，尺寸紧凑且立即可用的ST的SensorTile多传感器模块集成了Valencell公司的Benchmark™生物识别传感器系统。这两大领先技术组成当前市场上最实用的传感器产品组合，支持最先进的可穿戴应用方案。
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零售业AI革命 三路翻转生态
关于人工智能(AI)，在近年民众想象中，可能是从早期机器人失控的科幻电影，至近期Alpha Go战胜棋王的新闻、手机内Siri与Android语音助手等。AI已非过往科幻蓝图描绘的遥不可及，而是确实可应用的科技产品。在科技产业创新外，亟待突破传统零售业亦获得AI帮助，更催生工业4.0时代来临，而AI如何带领零售业科技变革，可由消化大数据、连接物联网、机器人应用三大方向思量。
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人工智能下的庞大市场商机
自从去年AlphaGo战胜韩国围棋棋王，人工智能(AI)与深度学习瞬间成为全球科技产业的重要关键字，并且被视为未来趋势的一大亮点。富邦证券指出，其实AI的发展已超过60年，近年来是在“算法技术、硬件的运算与储存能力及物联网带来的大数据”三大条件配合下，开始进入各种商业模式发展，而不再只是好莱坞电影里的虚幻角色。
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5G网络的最大挑战
第5代(5G)网络拥有将科技融入到人们生活与企业环境中的潜力，这项革命性技术能提供500亿个智能设备所需的带宽，引领我们迈向所有具备运算能力的物品都能连网的崭新世界。但这样的颠覆性技术不仅开启许多机会，也伴随着难以预料的风险。
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Mbed Edge和物联网网关
Mbed Cloud的物联网设备管理功能现已扩展，支持配置 Mbed Edge的物联网网关实现设备的接入、控制和管理。Mbed Edge具备三大重要功能：(1) 支持非IP网络协议; (2) 边缘计算;(3) 网关管理。
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Nordic助力阿里云Link物联网平台减少 低功耗蓝牙解决方案开发和系统集成的成本
Nordic Semiconductor宣布位于杭州的电子商务巨头阿里巴巴的子公司阿里云所属业务部门阿里云IoT事业部已经选择Nordic屡获奖项的nRF52832低功耗蓝牙 (Bluetooth LE)系统级芯片(SoC)和nRF5软件开发套件(SDK)，用于其阿里云Link。nRF5 SDK是首个获得正式阿里云Link认证的SDK，并且成为了阿里云Link开发工具Ali_SDK的基础。
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芯片厂商在物联网时代下的发展抉择
人类在经历了在经历了工业革命，二战后有经历了计算机时代、互联网时代后，历史的车轮即将进入世界生产力即将迎来新的革命高潮——物联网。
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瑞萨电子携最新解决方案亮相2017中国国际工业博览会，为中国智能工业发展贡献力量
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)的子公司瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)宣布，将携9款解决方案亮相于11月7-11日在上海国家会展中心举办的2017中国国际工业博览会。瑞萨电子展位号：6.1H号馆, E123展位。
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未来已来，看看国外物联网的落地应用场景
尽管物联网在科技界、政府的推动下，已经热炒了很多年，但在我们的日常生活中，除了智能家居、智能手环、共享单车外，其实我们很难看到物联网的身影，也就是说物联网没有如大家的想象那样获得爆发性增长。究其原因，核心还是物联网的消费级应用基本上都是锦上添花的功能，真正的刚需性没有那么强，因此无法像当年互联网那样爆发式增长。反而在企业级市场，由于物联网能够真正提高效率、降低成本，成为了物联网技术首先蓬勃发展的领域。
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