21ic讯 领先的技术分销商骏龙科技有限公司发布了基于Altera MAX® 10的“Mpression Odyssey(奥德赛)”物联网开发套件和电机驱动方案。Altera的MAX® 10 FPGA在低成本、单芯片、瞬时上电的可编程逻
谈起生物识别技术,我们也不在陌生。指纹识别、虹膜识别、面部识别我们的脑洞开的不小了。不过科技就是令你不断惊喜,脑洞打开停不下来,脑电波识、基因识别技术汹涌袭来。指纹识别技术在众多生物识别技术中,指纹识
-整合无线M-Bus协议栈、入门开发套件、以及丰富的无线MCU、收发器和32位MCU选项的智能计量平台解决方案-21ic讯 Silicon Labs(芯科科技有限公司)宣布针对欧洲市场推出业内首款完整的无线M-Bus平台解决方案,设计旨在
作为现代电子设备中应用广泛的一类电子元件,传感器年增速超过15,预计5年后产值将达1200亿元。2013年,世界各国的设备及系统相关企业欲建立每年使用1万亿个传感器的社会“Trillion Sensors Universe”。
英特尔IDF大会的第二天,给人印象深刻的不仅仅是可以让ODM厂商在6到8周做出一款手机的交钥匙方案,更有意思的是英特尔在物联网方面实现的一些案例。同时,英特尔还利用RealSense、rezence等技术,进一步尝试了更多可
物联网(IOT),或“工业4.0”,它的启动已经众所周知,预计将达到数十亿美元和另外连接到互联网的数十亿美元的附加设备。各经济体已经开始作好准备以抓住机会,中国的基础设施巨头华为技术有限公司和恩智浦
英特尔的新款 Atom 处理器并不单单可以被运用在移动设备上,今天发布的全新 Atom x3 芯片,未来也将会成为许多物联网设备的“大脑”。其内建的 3G 或 LTE 连线零件能让产品保持在线,同时它在温度条件恶
很多人在思考如何将MIPS CPU用于物联网市场。在接下来的几年物联网市场将保持持续增长的态势。思科的高管们预测,在2013年到2022年的十年时间,物联网市值将达到19万亿美元。 这个预测带我走进了东芝TZ5000 ApP
移动支付正在迅猛发展。随着智能终端和移动互联网的快速发展,移动支付应用正在日渐普及。虽然移动支付技术早已出现,但是移动支付应用却在近两年取得了飞速发展,尤其是以“BAT”为代表的互联网巨头角逐移
3月15日晚间,全球瞩目的汉诺威消费电子、信息及通信博览会(CeBIT)在德国开幕。马云在开幕式上演示了蚂蚁金服的SmiletoPay扫脸技术,为嘉宾从淘宝网上购买了1948年汉诺威纪念邮票。这项崭新的支付认证技术由蚂蚁金服与
21ic讯 物联网(IoT)领域中微控制器、传感器和无线连接解决方案的领先供应商Silicon Labs(芯科科技有限公司)今日宣布与ARM公司合作,共同定义和发布用于ARM® mbed™平台的第一个电源管理应用编程接口(API)
2015年3月12日,Dialog 半导体公司宣布与Digi-Key公司签署全球分销协议。Digi-Key已有Dialog的SmartBond Basic(基础版)及Pro(专业版)开发套件现货库存,可立即发货。这款套件为设计师开发智能互连设备,特别是小型化
传感器作为现代科技的前沿技术,被认为是现代信息技术的三大支柱之一,也是国内外公认的最具有发展前途的高技术产业。然而,在传感器迎来春天的时候,中国公众看到的似乎仍然是国外半导体巨头的盛宴。业内人士认为,
恩智浦半导体(NXPSemiconductors)就合并飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductor)签订了最终协议。根据恩智浦的公告,两家企业合并后,将成为一家市值超过400亿美元、年营收超过100亿美元的半导体新巨头。交易总价将达
传感器作为现代科技的前沿技术,被认为是现代信息技术的三大支柱之一,也是国内外公认的最具有发展前途的高技术产业。然而,在传感器迎来春天的时候,中国公众看到的似乎仍然是国外半导体巨头的盛宴。业内人士认为,