东芝TZ5000处理器结合了PowerVR，Ensigma，可用于物联网、可穿戴设备和流媒体设备

很多人在思考如何将MIPS CPU用于物联网市场。在接下来的几年物联网市场将保持持续增长的态势。思科的高管们预测，在2013年到2022年的十年时间，物联网市值将达到19万亿美元。

这个预测带我走进了东芝TZ5000 ApP Lite系列的家族。新的处理器芯片基于模块化架构，适用于工业、嵌入式产品和到致力于家庭娱乐的多媒体产品。目标应用包括流媒体设备，可穿戴设备，数字标牌，小型客户机终端设备，物联网网关等。

TZ5000处理器的关键技术指标

下图给出了东芝TZ5000的基本系统架构。该处理器集成了一个多核心CPU，一个PowerVR SGX540 GPU和一个PowerVR VXD395 VPU。更高规格的版本还包括一个服务于高性能802.11ac 2x2连接的Ensigma C4500 RPU。

东芝TZ5000芯片采用了多个来自Imagination 的IP核

该处理器还集成了多个高速外设和NAND闪存，从而可以得到更少的启动时间和操作系统访问内存的时间。

东芝逻辑LSI部门的工程师们投入了大量的精力，用来降低这些产品的面积和功耗，从而得到了上述目标市场中优化的解决方案。此外，我们和他们紧密合作，以确保他们在我们整个IP范围以外获得最大的价值。

用于应用程序开发的东芝TZ5000入门套件

这些新的芯片的一个特点，就是高速Ensigma RPU与外部Imagination的射频芯片结合在一起——这标志着第一块完整的射频到基带解决方案的批量生产。

应用于iE1000 RF芯片的Ensigma RF技术已由我们的Ensigma射频团队进行开发。它是一种非常灵活的和高度优化的解决方案，它可以集成在多款应用处理器上，同时也可以构建单独的芯片。

我们的Ensigma RPUs也可以与第三方射频解决方案结合得很好，这让我们的客户可以灵活地选择最适合他们的解决方案。

结论

东芝这款最新产品体现了我们公司之间的越来与好的战略关系。同时，它也反映了越来越多的公司将利用Imagination的IP产品构建模块和完整的子系统，用于其下一代SoC芯片。