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在射频通信设备中,与外壳直连的模组接地设计直接决定信号完整性、电磁干扰(EMI)抑制能力及整机稳定性。射频信号的高频特性使其对 grounding 阻抗、接触稳定性及回路完整性极为敏感,接地不良易导致信噪比下降、传输距离缩短、EMC 测试不达标等问题。本文结合工程实践,从接地原理、核心设计要点、工艺实现及优化方案等方面,系统阐述此类模组的接地处理方法。
在人工智能技术飞速迭代的今天,从云端数据中心的大模型训练到边缘终端的智能感知,算力需求呈指数级增长,对电源管理系统提出了前所未有的严苛要求。电源管理集成电路(PMIC)作为电子设备的“能量管家”,其集成度直接决定了AI系统的能效、稳定性与小型化水平。高度集成PMIC通过融合多路供电、精准调控、紧凑封装等核心特性,为人工智能应用突破性能瓶颈、实现场景落地提供了关键支撑,成为AI生态中不可或缺的核心组件。
EMI,即电磁干扰,是指任何可能引起电子设备性能降低或产生负面影响的电磁现象。EMI可以通过各种方式传播,如电磁波、导线和电源线等。
在当今高度自动化的工业环境中,可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller,PLC)已成为现代工业控制系统的核心组件。
人工智能的爆发式增长,正将数据中心推向能源消耗的临界点。国际能源署报告显示,2024年全球数据中心电力消耗达415太瓦时,占全球总用电量的1.5%,且这一比例以每年12%的速度递增。其中,AI成为核心驱动力,预计到2030年,服务人工智能的数据中心用电需求将增长四倍以上,电力供应已成为制约AI规模化发展的核心瓶颈。为应对这一挑战,数据中心正从能源消耗端、技术架构端、协同生态端全面演进,构建适配AI需求的新型能源供给体系。