CC1350无线MCU在一块单芯片上提供了智能手机易用性、长距离连接和低功耗的完美集成
国务院最新发布的文件中提出了“加快新型智慧城市建设”,Qualcomm作为“构建城市全面连通结构”的“连接者”,以一家传统芯片企业的骄傲重新理解智慧城市或者能给我们一种全新的城市治理发展视角。
新一代软件工具提供最佳的开发者体验和一流的MCU、无线协同设计能力
最新工具套件系列直面物联网安全、互操作性和市场挑战
研华携手ARM、博世、Dust network、ST、Semtech、Sensirion、TI、PNI等 业内领导厂商共同推物联网开放式标准
市场领导者探讨商机和挑战,强调MEMS技术与汽车应用之间的协同效应
Nordic最新发布的nRF5 SDK v12.0允许通过安全签名完成空中固件升级,确保更新来自经过验证的可信任来源。此外,这款SDK现在支持基于Nordic nRF52832的 Arduino Primo 基板共用的Arduino开发套件,具有允许使用Keil进行图形配置的CMSIS配置向导,提供低功耗蓝牙连续血糖仪(CGM)规范支持,以及优化浮点单元运算
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制造业欲迈向工业4.0,首要之务便是促使工厂内部物件连网,再结合云端、大数据分析与人工智慧等技术,打造虚实整合系统(CPS),建立智慧工厂。
建设物联网相关专业人才培养体系,推动创新创业教育蓬勃发展
高安全性协处理器支持Arduino和ARM mbed平台,轻松实现原型设计
日本京都2016年8月25日电 /美通社/ -- 总部位于日本京都市的OMRON Corp.将于2016年8月26日在全球发布HVC-P2 B5T-007001系列。这款嵌入式人体状况识别装置采用了“Human Vision Components”(HVC)系统,
据悉,近期,东芝已开发出以工业设备、楼宇设备等作为管理监控对象的装置数据进行收集、储存、显示运行状况的数据可视化服务、远程监控服务、运行服务的集成化技术,并于近日正式推出可简单快速启动“可视化与
环保需求日益迫切,加之传感器技术本身的不断发展,正推动环境监测有望成为物联网(IoT)垂直领域中率先落地的亮点应用之一。
在投资金额与客户家数成反比的情况下,早日跨出摩尔定律所画下的框架,显然才是居安思危之道。物联网所带起的各式感测器需求,为苦寻突破契机的半导体业指引出一条新的道路。