技术学院

耐高温设计

利用频域时钟抖动分析加快设计验证过程

氮化镓射频产品为蜂窝基础设施

搭载高通QM215平台的设备首曝光：跑分比骁龙210强不少！

德国媒体Winfuture.de的爆料达人Roland Quandt先前爆料称，高通正在打造一个名为QM215的新ARM移动平台。现在，搭载这一新平台的新设备首次遭到曝光。

HOLTEK新推出BP45FH6N移动电源MCU

Holtek新推出移动电源专用微控制器BP45FH6N，整合快充移动电源所需的功能，如高分辨率PWM、高压驱动口、LDO与各项保护机制，适用1~3串锂电池应用

HOLTEK新推出BH67F5270 24-bit Delta Sigma A/D MCU

Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU新增系列成员BH67F5270，拥有更大的内存资源、抗RF干扰能力强等特点，非常适合需要24-bit A/D高精度量测的应用，例如：秤重、压力与温度的量测;是各式电子秤、血压计、血糖仪、压力开关与相关量测类产品的最佳选择。

HOLTEK新推出BH66F2632 AC体脂秤MCU

Holtek针对AC体脂秤应用新推出系列产品BH66F2632 Flash MCU，整合四电极AC体脂量测与24-bit Delta Sigma A/D电路，适合应用在各种四电极AC体脂秤产品。

HOLTEK新推出BS45F3235近接感应MCU

Holtek新推出BS45F3235近接感应Flash MCU，整合了主动式IR近接感应专用电路与低电压马达驱动器，极适合应用于驱动直流电机或电磁阀控制的产品上，如洁具、卫浴、家居、安防等近接感应相关产品。

HOLTEK新推出HT66F2740高压大电流MCU

Holtek 12V High Current Flash MCU系列新增HT66F2740成员，与HT66F2730最大差异在于各项资源增加，让此系列产品更适合应用于小家电电源板上。。

2.4G直接下变频接收机射频前端的设计与研究

格芯成都厂停摆，晶圆代工版图迎剧变

整体来说，全球晶圆代工业版图的分配上，未来依旧以台积电为首，且2019年市占率将有机会持续提高至58%左右，主要是支援EUV的7奈米强化版制程将于2019年第二季进入量产，且有更多智慧型手机、高效能运算、车用电子等晶片会导入7奈米，而台积电5奈米制程则于2019年上半年进行风险性试产，意谓即便当前面临半导体业景气出现明显趋缓态势，但2019年台积电先进制程的推进仍如期进行。

跃入创新技术与设计服务新纪元

英特尔CPU再曝全新高危漏洞，会对用户隐私进行泄密

来到2019年初，英特尔的CPU产品又被爆出一个全新的高危漏洞，同样会对用户的隐私数据造成泄密。

带RF输出的全数字调制器设计

某型直升机旋翼转速调节器的设计