技术学院

2.4G直接下变频接收机射频前端的设计与研究

格芯成都厂停摆，晶圆代工版图迎剧变

整体来说，全球晶圆代工业版图的分配上，未来依旧以台积电为首，且2019年市占率将有机会持续提高至58%左右，主要是支援EUV的7奈米强化版制程将于2019年第二季进入量产，且有更多智慧型手机、高效能运算、车用电子等晶片会导入7奈米，而台积电5奈米制程则于2019年上半年进行风险性试产，意谓即便当前面临半导体业景气出现明显趋缓态势，但2019年台积电先进制程的推进仍如期进行。

跃入创新技术与设计服务新纪元

英特尔CPU再曝全新高危漏洞，会对用户隐私进行泄密

来到2019年初，英特尔的CPU产品又被爆出一个全新的高危漏洞，同样会对用户的隐私数据造成泄密。

带RF输出的全数字调制器设计

某型直升机旋翼转速调节器的设计

条件式设计规则的编辑

Java基础：从C++转到Java需注意的地方

赛普拉斯推出增强型2.1版PSoC Creator?集成设计环境

晶心科技推出V5系列 最小的RISC-V核心N22瞄准嵌入式协议处理以及入门级MCU应用

32/64位嵌入式CPU核心领导供货商晶心科技(TWSE: 6533)，提供一系列高效能、低功耗、小面积核心的CPU 智财，宣布推出32位RISC-V CPU核心N22，瞄准高速通讯和储存等嵌入式协议处理应用，并适用于小型物联网及穿戴式装置等入门级MCU应用。

基于S1C33L11的JPEG图像实时显示和数据传送系统的设计

骁龙660 VS 联发科P70：差距不大

P70与Helio P60相比，AI引擎可提升10%至30%的AI处理能力。它由ARM Cortex-A73 2.1 GHz CPU和四个ARM Cortex-A53 2.0 GHz CPU组成，GPU采用ARM Mali-G72，工作频率高达900 MHz，与Helio P60相比，性能提升了13%。

新唐全新M031/32微控制器系列隆重登场！

新唐科技推出全新微控制器M031/32 系列 ，采用Arm®Cortex®-M0嵌入式核心，提供16KB 到 512 KB Flash, 20 到 128 引脚的完整丰富的系列产品。

英特尔：将避免14nm缺货问题在10nm、7nm上重演

日前，英特尔高层就指出，对于14纳米产能的情况，将会尽可能避免在10纳米，甚至是未来的7纳米产能中再重蹈覆辙。

董明珠谈造芯：芯片，请相信我们一定会继续努力做

据报道，格力电器董事长董明珠在3月2日接受采访期间，谈到制造问题，董明珠称“芯片，请相信我们一定会继续努力做。”面对行业下行，董明珠也有自己的应对方式，押宝智能制造与芯片，持续多元化。