除华为外,其他中国企业的芯片采购金额也在增加,共有 4 家中国公司跻身全球十大芯片采购商之列,分别是华为、联想、小米和步步高(旗下有 Vivo 和 OPPO)。四家中国厂商总体增速则高达30.2%,高出平均增速的一倍以上,并且每一家都高于平均增速。
对于任命Swan接任首席执行官,McGregor表示:“老实说,我认为这是英特尔能做的最佳决策,他是一个商业人才,英特尔也需要一些有力的商业决策,因为他们需要成长。”
有台湾媒体报道称,中芯国际(SMIC)将于今年上半年开始应用其自主开发的14纳米FinFET制造技术进行大规模生产。值得注意的是,这比最初预期至少提前了几个季度,表明中芯国际的生产显然比计划提前了。
模拟半导体厂商Diodes近日宣布,已与德州仪器(TI)签订协议,收购后者位于苏格兰格里诺克(Greenock)的晶圆制造厂和运营部门(GFAB)。收购协议条款尚未披露,交易的完成取决于惯例成交条件,预计将于2019年第一季度末完成。
IC Insights指出,如果大陆的半导体产量在2023年升至470亿美元,那么它仍然只占预测的2023年全球半导体市场总额5714亿美元的8.2%。即使将一些大陆生产商的销售数据显著提升过后(许多大陆半导体生产商都是将半导体销售给向电子系统生产商转售这些产品的公司的代工厂),大陆的到2023年的半导体产量仍可能只占全球半导体市场的10%左右。
知情人士称台积电将成为苹果公司2019年iPhone系列手机所用定制芯片A13的独家供应商,并且将在今年第二季度使用7纳米制程工艺量产A13芯片,包括使用极紫外光(EUV)技术的增强版7纳米工艺。
高通官方表示,与骁龙710相比,骁龙712实现了10%的性能提升,不仅为多媒体和其他移动体验带来技术上的提升,同时带来更高效率和更多经济效益。
近日,有媒体就曝光了疑似索尼Xperia XZ4的geekbench跑分图,具体来看,其单核心为3634分,而多核心则已经破万,达到了1.2万,这组数据非常傲人。作为对比,苹果A12仿生芯片的GeekBench跑分是单核4801,多核11130。
李楠认为芯片行业有两种玩法,一种是英特尔的Intel inside(个人理解为闭源),另一种是ARM的全球协作(个人理解为开源),前者中国芯片领域无法深入其中,后者使得中国企业的芯片研发建立在其基础上,一旦出现变故,便束手无策。
Holtek针对红外线测温应用新推出BH67F2752,整合Thermopile AFE以及LCD Driver,可广泛应用在LCD型红外线测温需求产品,如耳温枪、额温枪、红外线测温仪等。
Holtek推出HT66FW2350无线充电发射端专用Flash MCU,内建AM解调变电路、过电流保护、16位乘除法器以及高精度PWM产生器等无线充电发射端所需的功能。
Holtek新推出超低功耗具有EPD电子纸驱动Flash MCU HT67F2567,针对RTC On超低待机功耗应用提供最佳解决方案,如电池供电的消费类产品,可延长电池寿命。
Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+微控制器HT32F52344/52354系列,具备高效能、高性价比及更低功耗的特色,适合多种应用领域,例如TFT-LCD显示、智能门锁、物联网终端装置、穿戴式装置、智能家电、USB游戏外围等。
近日,湖北省统计局发布了《2018年度湖北投资情况分析》,全省投资增长11.0%,增速居全国第六位,其中工业投资、制造业投资创4年来新高;民间投资增长11.4%,增速3年来首次超过总投资增速。
近日,高通宣布骁龙700系列处理器再增一员大将——骁龙712,但它也是“换汤不换药”,硬件架构、配置和骁龙710是完全一样的,主要改进就是提升了0.1GHz,相当于官方超频行为。不过高通却说这0.1GHz频率提升,可以带来10%的游戏性能提升。