技术学院

智能电池系统SBS简化独立电池系统设计

2018年半导体出货量增长10%，并首次突破1万亿单位

2018年半导体出货量攀升至10682亿单位，预计2019年将增长至11426万亿，相当于增长7%。鉴于半导体行业周期性和经常波动性，1978-2019年复合年均增长率为9.1%。

TMS320VC5402和PC机的UART研究与设计

卓联半导体简化植入设备及监控和编程设备间无线遥测系统设计

性能稳定性设计实例

机械冲击台简介及冲击脉冲成型器设计理念

平衡式MLCC解决方案设计

SMT基础问答集

smt的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性

立足中国、跻身全球头部代工厂行列，华虹加速蜕变升级

华虹集团集成电路制造业务的2018年度主营业务销售收入达16.05亿美元，年增长15.06%，鉴于此，其最新排名情况也许还将上升。作为本土集成电路制造骨干和标杆企业，华虹位列全球头部代工厂的地位得到巩固，国际竞争力继续增强。

搞辐射环境设计技术

零件表面防护处理的涂覆工艺可靠性设计

2018年全球十大IC设计公司收入排名出炉：AMD增速最快，高通跌得最惨

虽然高通在2018年积极调整产品策略，但是手机芯片出货量的下降依然对整个公司的营收产生了很大的影响。

新唐推出小封装工业级 MS51系列微控制器

新唐科技推出小封装工业级 NuMicro® MS51系列微控制器，采用1T 8051嵌入式核心，提供配置8/16/32 KB Flash与1/2KB SRAM，10至32管脚多样的封装，工作电压为2.4V ~ 5.5V，并符合 -40℃至105℃的工业级操作温度。

新唐推出全新超低功耗 NuMicro® ML51微控制器

新唐科技全新微控制器Nuvoton® NuMicro® ML51系列 ，采用1T 8051嵌入式核心，提供完整的产品系列。

英特尔首款“混合处理器”Lakefield处理器演示：I/O CPU 内存3D封装

英特尔的Lakefield CPU是英特尔首款“混合处理器”，搭载单个10nm Sunny Cove处理内核以及四个较小的10nm CPU内核。这种组合使英特尔能够在低功耗范围内提供大量多线程性能，从而创建一个低功耗处理器。