ASML今天宣布,已同意收购位于荷兰代尔夫特的高科技公司Mapper的知识产权资产。此外,ASML还打算为Mapper在研发和产品组装方面的员工提供合适的职位。
参与投资中芯国际的上海市政府日前在工作报告中表示,中芯国际的 14 纳米制程将于 2019 年量产。
台积电对14B厂晶圆受污染事件做出声明,预计受影响的晶圆大部分能在Q1补回。
英特尔有几个值得关注的内部问题,包含推迟上市10nm处理器、CEO闪辞、CPU漏洞等。事实上,这并非英特尔第一次面临AMD的威胁,15年前英特尔专注于“提高时脉、提高性能”,却栽在4GHz 奔腾4、Tejas手上。
台积电指出,内部发现一批化学原料有些规格误差的问题,会对良率产生影响,预计受影响的晶圆大部分能在第1季补回,依目前估计,应不至于影响第1季财测,季营收将约73亿至74亿美元,季减22%。
除了产能扩张之外,为了应对未来5G时代以及物联网与ADAS的高度成长,各大封测厂也开始积极进行布局。
据报道,台积电证实,因化学材料供应商供应了不合格材料,导致南科14B厂制程出现问题,报废了上万片晶圆。
高通这边已经有了掣肘苹果的方法了,那就是寻求法院禁售iPhone。日前高通副总裁、专利顾问Mark Snyder表示将在中国市场上寻求其他法院的支持,未来几个月就会有更多iPhone禁售令出台。
现在Tomshardware曝光了一款TDP只有35W,但却是8核的Core i9-9900T处理器,目前该处理器正在日本雅虎网上被拍卖,起拍价为35000日元(折合人民币2155元)。
台积电以944个发明专利,夺下连续第三年冠军;宏达电则以538项专利拿下季军;瑞昱半导体则因自驾车传感器之应用,专利一举成长六成,达到195项,首度进入前10大专利申请排行榜。
RS13100无线MCU是一款支持蓝牙5和802.15.4技术并且能够运行ZigBee或Thread协议的超低功耗双模SoC器件,可为音频、数据传输、定位和控制应用提供必需的连接选项和处理能力,是可穿戴设备、家居自动化、工业自动化、照明和家用电器市场的理想解决方案。
据介绍,AMD 12nm移动产品阵容计划持续到2019年,7nm将在2019年末到2020年第一季度发布。外媒获悉,AMD的7nm移动产品阵容要到2020年第一季才会上架。
2018年半导体产业持续稳健成长,据台积电估计,全球半导体成长8%,增幅高于世界经济成长的3.2%,一如张忠谋预期,半导体是基本的产业,在现代文明世界绝对需要,会以比世界经济成长率高的速度成长。
台积电对于第一季度运营展望保守,全年运营增长动能也罕见地走软。
单片机(Microcontrollers)是一种集成电路芯片,是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能(可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路)集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统。