HyperRAM 是业内首款基于12引脚HyperBus 接口的自刷新DRAM,可用于各类高性能应用的外置便笺式存储器
近日举办的Tech Day上,ARM也重点推介了代号Egil的新VPU,取代现有的Mali-V550。
Intel将从今年下半年开始推出代号Kaby Lake的第七代酷睿处理器。虽然还是14nm工艺和老架构,不会有太明显的变化,主要是提速,但是在产品命名方面,Intel又要玩出新的花招。
基本上,可以确定 Huawei 下一款旗舰手机的核心处理器规格。
在提起专利侵权的诉讼后,Qualcomm 与魅族再度开声回应此事。
Holtek小型封装Flash Type MCU系列新增HT66F0025,此颗MCU为HT66F002的延伸产品。与HT66F002最主要功能差别在于HT66F0025俱备更大的2K Word Flash Memory size,堆栈也增加至4层。针对想使用HT6xF002并且希望有
Holtek Enhanced A/D Flash Type MCU系列新增HT66F0176,此颗MCU为HT66F0175的延伸产品。HT66F0176内建的UART功能,可轻易与蓝牙/WiFi模块链接,快速实现厨房小家电、居家与个人生活小家电智能化,提升家居安全性
Holtek新推出HT45F3820、HT45F3830系列Flash MCU面向雾化器领域应用,与传统方案相比,HT45F3820/3830系列提升MCU资源,并新增雾化器控制模块单元,方便MCU对雾化器进行追频与缺水检测控制,在缺水保护/检测时可省
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前发布了公司旗下功耗最低、性价比最高的32位PIC32单片机(MCU)系列新品。此次推
华为海思的麒麟950首次商用了ARM Cortex-A72 CPU核心、Mali-T880 GPU核心,同时还使用了台积电16nm FinFET制造工艺,创造了国产移动芯片的新高度,而接下来的麒麟960,华为仍然要夺下两个第一!据最新消息,麒麟960
Mali,全球出货量最大的GPU系列,10岁啦!
Imagination Technologies 宣布,领先机顶盒 (STB) 芯片供应商扬智科技 (ALi Corporation) 已正式出货内置 MIPS CPU 的 H.265 片上系统 (SoC),面向混合电缆、卫星、地面和 IP STB 等应用。MIPS CPU 在 STB 市场拥
生活中经常使用的电梯是如何精确的把人们送到指定楼层的?机床又是如何做到精确切割物料的?
ARM进军服务器市场的野心已经不是一天两天了,也不断有厂商在尝试,但都没有掀起太大风浪,高通的加入会不会彻底改变局势?
据外媒PC World报道,美国加州大学戴维斯分校宣布他们研制出了一款为KiloCore的COU,是世界上首款1000核心的处理器,每秒能够进行1.78万亿次运算。