• 视频控制器概述

    视频控制器一般由显卡驱动程序或DirectX中自带 视频控制器模块是芯片与显示平台的数据接口，对检验芯片设计是否成功起着重要的作用，有必要把它单独划分为一个子模块。为了提高设计的成功率，在设计初期采用了基于FPGA的原型验证。整个系统的FPGA原型验证平台分为2个部分，硬件设计和基于RISC CPU的软件解码，两部分协同工作，既可以验证软件和硬件的解码结果，又可以加速整个解码过程。

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    2021-12-11
    视频控制器 解码 芯片设计

  • 网络接口概述

    网络接口指的网络设备的各种接口，我们现今正在使用的网络接口都为以太网接口。常见的以太网接口类型有RJ-45接口，RJ-11接口，SC光纤接口，FDDI接口，AUI接口，BNC接口，Console接口。

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    RJ-45 RJ-11 SC光纤

  • VESA总线概述

    VESA总线是1991年由视频电子标准协会推出的32位总线，它是一种局部总线(local bus)，是针对视频显示的高数据传输率要求而产生的，因此又叫做视频局部总线(VL bus)，简称VL总线。

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    视频 局部总线 VESA

  • PCI总线特点及设备

    在PCI总线中有三类设备，PCI主设备、PCI从设备和桥设备。其中PCI从设备只能被动地接收来自HOST主桥，或者其他PCI设备的读写请求;而PCI主设备可以通过总线仲裁获得PCI总线的使用权，主动地向其他PCI设备或者主存储器发起存储器读写请求。而桥设备的主要作用是管理下游的PCI总线，并转发上下游总线之间的总线事务。

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    PCI 总线 桥设备

  • PCI总线结构

    PCI是Peripheral Component Interconnect(外设部件互连标准)的缩写，它是目前个人电脑中使用最为广泛的接口，几乎所有的主板产品上都带有这种插槽。PCI插槽也是主板带有最多数量的插槽类型，在目前流行的台式机主板上，ATX结构的主板一般带有5～6个PCI插槽，而小一点的MATX主板也都带有2～3个PCI插槽，可见其应用的广泛性。

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    PCI ATX MATX

  • 南桥芯片特点

    高性能的磁盘系统除了需要高速硬盘、高级磁盘控制器以外，还需要出色的南北桥连接带宽。

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    芯片 磁盘 高速硬盘

  • 南桥芯片

    南桥(英语：Southbridge)是基于个人计算机主板芯片组架构中的其中一枚芯片。南桥设计用来处理低速信号，通过北桥与中央处理器联系。各芯片组厂商的南桥名称都有所不同，例如英特尔称之为输出/输入控制器中心(Input/Output Controller Hub，ICH)，NVIDIA的称为MCP，ATI的称为IXP/SB，AMD也开始纳入Fusion APU，并给予FCH这个标记，或称Fusion控制器中心，代表其南桥芯片。

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    APU FCH 南桥

  • 主控芯片简介

    主控芯片是主板或者硬盘的核心组成部分，是联系各个设备之间的桥梁，也是控制设备运行工作的大脑。在主板中，两大芯片是最重要的，一个是南桥芯片，它控制着扩展槽，USB接口，串口，并口，1394接口，VGA接口，等，它主要负责外部接口和内部cpu的联系，而另一个是北桥芯片，它控制着CPU的类型，型号，主板的总线频率，内存类型，容量，显卡，等。

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    CPU 主控芯片 VGA

  • 固态硬盘的分类

    因为台湾英语里把固体电容称为Solid而得名。SSD由控制单元和存储单元(FLASH芯片、DRAM芯片)组成。固态硬盘在接口的规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的完全相同，在产品外形和尺寸上基本与普通硬盘一致(新兴的U.2，M.2等形式的固态硬盘尺寸和外形与SATA机械硬盘完全不同)。

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    2021-12-11
    电容 Flash SSD

  • 二极管

    发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。

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    LED 发光二极管 OLED

  • 宽带隙半导体

    室温下，Si的带隙为1.1eV，GaAs的带隙为1.43eV，一般把室温下带隙大于2.0eV的半导体材料归类于宽带隙半导体，宽带隙半导体在蓝、紫光和紫外光电子器件，高频、高温、高功率电子器件及场发射器件方面应用广泛。

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    2021-12-11
    硅 紫光 宽带隙半导体

  • 化合物半导体

    化合物半导体多指晶态无机化合物半导体，即是指由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物，并具有确定的禁带宽度和能带结构等半导体性质。包括晶态无机化合物[1](如III-V族、II-VI族化合物半导体)及其固溶体、非晶态无机化合物(如玻璃半导体)、有机化合物(如有机半导体)和氧化物半导体等。通常所说的化合物半导体多指晶态无机化合物半导体。

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    半导体 集成电路 化合物

  • 固态电子器件概述

    在室温下，就导电性能来说，固体可分为绝缘体、半导体和导体三类。绝缘体内部自由电子非常少，电阻率在1022 ～1010欧·厘米范围内。导体内部的自由电子密度不仅很大，而且不受环境温度的影响。半导体内部的自由载流子密度受外界环境的影响很大，电阻率介于绝缘体和导体之间。

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    2021-12-11
    超导 导电性能 固态电子器件

  • DRAM概述

    动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)是一种半导体存储器，主要的作用原理是利用电容内存储电荷的多寡来代表一个二进制比特(bit)是1还是0。

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    2021-12-11
    DRAM RAM 主存

  • 中断如何处理

    从查询式的传输过程可以看出，它的优点是硬件开销小，使用起来比较简单。但在此方式下，CPU要不断地查询外设的状态，当外设未准备好时，CPU就只能循环等待，不能执行其它程序，这样就浪费了CPU的大量时间，降低了主机的利用率。

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    2021-12-11
    CPU 主机 循环等待
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