技术学院
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新手学习单片机就是这么简单！！
学习使用单片机就是理解单片机硬件结构，以及内部资源的应用,在汇编或C语言中学会各种功能的初始化设置，以及实现各种功能的程序编制。第一步：数字I/O的使用 使用按钮输入
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Microchip独特的外部CAN FD控制器支持在现有和新设计中实现灵活的CAN数据速率（CAN FD）
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布，开始提供业界第一款外部CAN灵活数据速率(CAN FD)控制器。采用MCP2517FD，设计人员能够很快从CAN 2.0升级到CAN FD，受益于CAN FD增强协议。
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台积电将获得高通新一代电源管理芯片70%至80%的订单
据外媒报道，预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。
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第八代酷睿台式机处理器发布，带来震撼游戏体验
全新的第八代智能英特尔® 酷睿™ 台式机处理器和英特尔® Z370芯片组是游戏玩家、内容创作者和超频者的理想之选，提供了一系列未锁频1的“K”处理器。 包含首款4核英特尔® 酷睿™ i3台式机处理器，首款6核英特尔® 酷睿™ i5台式机处理器，以及全新的英特尔® 酷睿™ i7台式机处理器（是一款具有卓越性能的游戏处理器2）。 与第七代智能英特尔酷睿处理器相比，帧率提升多达25%3，可提供流畅的游戏体验。与使用了3年的PC相比，内容创作的编辑速度提升多达65%4。
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东芝下定决心向贝恩出售闪存芯片业务
然而对于东芝向贝恩出售闪存芯片业务,西部数据表示感到失望。并称这一交易是在没有获得其同意的情况下达成的。
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该不该买？Intel 8代酷睿处理器的性能分析
据传，Intel已经将最新8代CPU系列产品提上了近日的发布日程，一直观望打算年底装机的你是否也蠢蠢欲动了呢?在预算差不多的情况下，是等新的U出来还是直接购买目前货源充足且价格稳定的7代CPU之类的问题，今天的这篇文章，我们就一起来讨论“等新还是买旧”的这一大话题吧。
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多看看多学学 六个方法帮助你初学PLC
简介：可编程控制器(简称PLC)入门容易，真正掌握可编程控制器的编程方法，能够顺利设计出满足生产任务的要求，同时程序做到简洁、易懂，对于从事PLC应用的初学者，PLC的系统
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Imagination发布PowerVR NNA神经网络加速器
第一款具备支持从16位到4位高灵活度位宽的专用硬件解决方案 带宽最低的神经网络(NN)解决方案 其架构可支持多种操作系统，包括 Linux和 Android
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Lattice Semiconductor MachXO3-9400 开发板登录贸泽 助力创新原型设计
2017 年 9 月 21 日 – 专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布即日起开售Lattice Semiconductor 的MachXO3-9400™开发板。MachXO3-9400开发板内置有可编程逻辑器件与硬件管理扩展器来帮助工程师为服务器、通信、工业和显示市场提供创新原型设计。
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HOLTEK新推出HT68F001小封装MCU
HolteK小封装Flash MCU系列新增HT68F001成员，特点为低成本、低工作电压、低耗电及高准确的Timer。其中，最低工作电压可达1.8V、工作电流为3μA @3V及Timer的精度为±1%，让此产品非常适用于准确计时及简单控制的产品应用，诸如电池产品定时器、小家电定时器及工业控制等产品。
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合泰半导体2017新产品发表会 聚焦无线智能生活
专业微控制器IC设计领导厂商合泰半导体(Holtek)将于10月12日至11月2日于台湾及大陆地区巡回展开2017年新产品发表会，首场于10月12日假台北国宾饭店举行。随着居家生活及健康照护结合物联网智慧应用逐步普及，无线充电技术基于成本与安全性等问题的改善，各项有利于生活便利的无线通信、节能安防、无线充电等应用将快速普及于日常生活中。
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HOLTEK新推BA45F0082/BA45FH0082产品MCU
Holtek新推出具低耗电消防产品Flash MCU BA45F0082及BA45FH0082系列产品，可应用在消防系统终端装置，如：独立感温探测报警器、输出入模块、感温探测器、电器火灾探测器、声光报警器及防火门控制等消防类产品。
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联发科年底推5G原型芯片
根据台湾媒体报道，业内人士透露，联发科最快将于2017年年底推出5G原型芯片，并计划在2018年进行5G试验。
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国产自主CPU的代表,龙芯3A3000电脑悄然亮相
作为国产自主CPU的代表，龙芯3A3000正在逐渐的被商业化，而近日南京的一个展会上，基于龙芯3A3000主板的开发者电脑就悄然亮相了。
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Intel秀最高密度10nm晶圆：领先友商一代
9月19日，Intel在北京举办精尖制造日活动，全面展示和介绍了自己先进的半导体制造工艺，22nm、14nm、10nm、7nm、5nm、3nm轮番登台，并首次公开展示了五块高技术晶圆。台积电和三星的10nm工艺都已经进入量产阶段，In
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