处理器大厂英特尔 (Intel) 在 21 日正式率先发布,“第 8 代 Core i” 系列移动版 U 系列处理器。其中包含两款 i7 系列处理器 i7-8650U、i7-8550U,以及两款 i5 系列处理器的 i5-8350U、i5-8250U。英特尔表示,这一代的处理器核心数提升至 4C 8T,并有着更高的核心时脉,加上部分产品为英特尔首批由 10 纳米制程所生产的处理器,整体性能将比起上一代有 40% 的大幅度提升。
200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司今天宣布,公司针对8位微控制器(Microcontroller Unit, MCU)市场,最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器(95纳米5V SG eNVM)工艺平台。在保证产品稳定性能的同时,95纳米5V SG eNVM工艺平台以其低功耗、低成本的优势,广受客户青睐。该平台现已成功量产,产品性能优异。
本文就NB-IoT 与eMTC 的主要性能,在十个方面进行了系统地梳理及详细地分析,在十轮论战过后,让我们再重新审视中移动的最佳决策应该是什么样子的。
对于老玩家来说,iOS 11升级前,最好好确认下你最爱的应用是否有64位版本,因为苹果已经动用一切手段,来彻底整治32为应用了。
随着三星 10 纳米制程借高通骁龙 835 处理器的亮相,以及由台积电 10 纳米制程所生产的联发科 Helio X30 处理器,在魅族 Pro 7 系列手机首发,之后还有海思的麒麟 970 及苹果 A11 处理器的加持下,手机处理器的 10 纳米制程时代可说是正式展开。而对于下一代的 7 纳米制程,当前来看,应该仍是三星与台积电两大龙头的天下。由于在 7 纳米制程中,极其依赖的极紫外光( EUV) 设备,中国厂商在短期间内仍无法购买到。
前不久,Intel 14nm低功耗Gemini Lake处理器曝光,CNVi(Connectivity Integration Architecture)单元首次浮现,也就是Intel将在这颗SoC中集成Wi-Fi、蓝牙和调制解调器模块(3G/LTE)。
Holtek继四电极AC体脂秤HT45F75/77后,在八电极AC体脂秤领域,推出BH66F2650/60。八电极能量测人体全身的体脂(包括腿部、手臂及躯干),更能真实反映出身体的状况。BH66F2650/60支持AC体脂量测,相较于传统DC体脂秤有更高的准确度。BH66F2650/60亦可量测体重。显示方面,经由SPI/I2C/UART等串行接口外接蓝牙模块将体脂体重讯息传送到手机显示,也可以经由内部LED Driver将体脂体重讯息显示在LED Panel。
HT66FW2230 为无线充电发射端专用MCU,整合无线电源功率控制关键所需的高分辨率频率控制与电流量测电路,针对无线充电联盟WPC的通讯协议也整合信号解调变与译码电路,有效精简外部应用电路,实现SoC (System on Chip)架构,可针对产品特殊规格调整软件参数并搭配外部零件实现产品差异化的目标。
Holtek新推出具低耗电、高接收灵敏特性的RF超再生OOK Receiver A/D Type SoC Flash MCU – BC66F2430,适用RF工作在315M/433MHz ISM频段的无线灯控、无线吊扇、无线门铃、温控器等无线接收产品以及智能家居射频接收和控制应用。
华为AI处理器终于要来了,日前华为官方已经宣布,将于9月2日在柏林IFA2017展会上正式发布“HUAWEI Mobile AI”。虽然暂时还不清楚这款华为AI芯片的更多细节,但按照坊间的预计,华为AI人工智能芯片有可能
时钟设备设计使用 I2C 可编程小数锁相环 (PLL),可满足高性能时序需求,这样可以产生零 PPM(百万分之一)合成误差的频率。高性能时钟 IC 具有多个时钟输出,用于驱动打印机、扫描仪和路由器等应用系统的子系统,例如处理器、FPGA、数据转换器等。
实验名称:串口通信之单片机和PC计算梯形面积
广东高云半导体科技股份有限公司今天宣布推出同时支持非易失小蜜蜂®家族GW1N系列以及中密度晨熙®家族GW2A系列FPGA芯片的通用LVDS变速箱接口IP核
2017年8月21日 ─ Imagination Technologies 宣布,联发科技已选用具有多线程的MIPS I-class CPU来开发智能手机的LTE调制解调器。旗舰级MT6799 Helio™ (曦力) X30 处理器是联发科技第一款内置MIPS的器件,在其Cat-10 LTE 调制解调器中内置了MIPS技术。归功于与联发科技的合作关系,MIPS被应用到大量生产的智能手机调制解调器中,并展现MIPS多线程技术可为LTE、AI和IoT等众多即时、功耗敏感的应用提供显著的性能和效率优势。
S698PM芯片是一款抗辐照型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核并行处理器SoC芯片,其芯片内部集成了丰富的片上外设,可广泛应用在航空航天、大容量数据处理、工业控制、船舶、测控等应用领域;而J750是业界比较认可测试结果的SOC芯片ATE(Automatic Test Equipment)测试机,市场占有率非常高。下面主要介绍在J750上开发S698PM芯片BSD测试程序及注意事项。