VDNF2T16VP193EE4V25是珠海欧比特公司自主研发的一款大容量(2Tb)NAND FLASH,文中介绍了该芯片的结构和原理,并针对基于FPGA的应用进行了说明。
2017年9月11日,中国上海—赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作,将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片,并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器实现一致性互联。
目前正在中端手机处理器上积极发展的IC设计大厂联发科(Mediatek),继日前发布以16纳米制程打造的P23及P30两颗中端处理器之后,目前又积极向客户推广P40处理器,希望能在新一代智能手机的处理器市场,再逐步提高市占率。
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内,为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。
澳大利亚研究人员日前宣布,他们发秘境一种构建量子计算机的新方法,能以更简单、更廉价的方式批量生产量子计算机。
8月29日,联发科推出了两款中端芯片Helio P23和Helio P30,随后不久便有消息爆料,联发科年底将发布下一代产品Helio P40处理器。
台企台积电已经成为全世界最大的半导体代工企业,苹果以及华为海思等许多公司的芯片,都交给台积电制造。不过日前据媒体报道,台积电遭到了美国和欧盟委员会的反垄断调查,“罪名”是利用市场优势地位,排
随着更先进工艺的芯片陆续进入工业和汽车领域应用,芯片制造商们正在努力解决新工艺下的先进芯片的可靠性问题
根据英特尔刚刚公布的“产品变动通知”(PCN),该公司即将停产多款 6 代酷睿处理器,分别是酷睿 i3-6098P、酷睿 i5-6402P、酷睿 i5-6600K、以及酷睿 i7-6700K 。文档称,该公司已于昨日开启上述型号的停产
华为在2017年度IFA柏林国际消费电子产品展上公布其最新的麒麟970芯片,世界首款带了专用人工智能元素的手机芯片。
目前正在中端手机处理器上积极发展的IC设计大厂联发科(Mediatek),继日前发布以16纳米制程打造的P23及P30两颗中端处理器之后,目前又积极向客户推广P40处理器,希望能在新一代智能手机的处理器市场,再逐步提高市占率。
嵌入式虽然在近几年内被ios和android开发占领了上风,但从本质来讲,ios开发和android开发的根基还是嵌入式开发,而在嵌入式开发中驱动开发占有不可磨灭的地位,学习嵌入式
笔记本电脑、上网本、移动因特网设备(MID)、电子书……,当买家在寻找新的物超所值的产品时,这些移动设备已成为消费电子行业的亮点。在许多场合,iPhone和Kind
硬盘引导型故障一般在启动机器时出现,这种故障有可能是系统本身的原因造成的,也可能是由病毒引起的。由病毒引起的故障通过查杀毒就能解决,因此下面就分析病毒以外的故障
新唐科技(Nuvoton)推出最新微控制器NuMicro M0564系列,此产品以Arm Cortex-M0架构为基础,工作频率高达72 MHz,内建256 KB内存及20 KB SRAM。