技术学院
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8位MCU的无感BLDC设计
无论是炙手可热的工业4.0，还是近两年非常火的无人机，电机尤其是可以大范围调速、能量转换效率高的无感BLDC，在这些领域，扮演着非常重要的角色。
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MCU如何协同单片机进行仿真？
MulTIsim是基于SPICE的电路仿真软件，SPICE(SimulaTIon Program with Intergrated Circuit Emphasis)是“侧重于集成电路的模拟程序”的简称，在1975年由加利福尼亚大学伯克莱分校开发。
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高手经验,教你怎么看英文数据手册
先找个有中文版本手册的芯片，把中英文对照着看，熟悉英文手册的描述风格。第一：仔细看看芯片的原理框图，弄明白他的内部结构，都哪些功能电路，该芯片能实现哪些功能第二：重点关注芯片的参数，这是你是否选用该芯
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51单片机串口基础知识
1.RS-232端(DB9母头/孔型)引脚定义引脚序号 2 3 5 1、4、6 7、8信号定义 TXD RXD 地 内部相连 内部相连注：该口可直接插入计算机的COM口2.RS-232端(DB9公头/针型)引脚定义引脚序号 2 3 5 1、
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单片机hex和bin文件的区别
ex文件是可以烧写到单片机中，被单片机执行的一种文件格式，生成Hex文件的方式由很多种，可以通过不同的编译器将C程序或者汇编程序编译生成hex。Hex文件如果用特殊的程序来查看(一般记事本就可以实现)。打开后可发现
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uln2003 的两种用途
COM脚的作用是当你使用ULN2803(2003)来驱动继电器时，可以将COM脚接到继电器的VCC端，利用ULN2803(2003)内部的反向二极管作保护继电器，消除继电器闭合时产生的感应电压。COM端主要有两种用途：(可悬空)1 试验用--
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MIT研发新型“动态处理器缓存”技术：可提升30%性能
现代处理器普遍依赖于一套内存模组来缓存数据，从而提升处理器在执行日常计算任务时的速度。不过即便有了这个相对较快的缓存，其在执行某些任务时仍有一些限制。一个形象点的例子是 —— 你该怎么将一枚方形的钉子穿过圆孔呢?为了克服这个问题，制造商们尝试过增大缓存的规模，但又迟早会遇到相同的负面效应。好消息是，麻省理工电气工程与计算机科学系助理教授 Daniel Sanchez 解释了一个全新的概念。
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Allegro MicroSystems LLC发布具有先进诊断功能的双线霍尔效应开关IC
美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems，LLC宣布推出具有先进诊断功能的双线垂直霍尔效应开关产品系列A1130、A1131和A1132，这些IC产品符合ISO 26262标准，具有集成的连续诊断功能和安全的输出状态，支持汽车安全性等级ASIL-B。
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增强的DesignWare EV6x系列可为实时视觉处理提供高达每秒4.5 TeraMAC的计算能力 亮点： ·DesignWare EV6x Vision Processor集成了多达4个512
增强的DesignWare EV6x系列可为实时视觉处理提供高达每秒4.5 TeraMAC的计算能力
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美高森美推出新系列宽带塑封和裸片GaAs MMIC器件
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司推出新系列宽带塑封和单片微波集成电路(MMIC)器件。新产品扩充了不断增长的高性能宽带MMIC产品组合，包括四个塑封低噪声放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3;一个宽带功率放大器(PA)芯片MMA053AA;以及两个塑封开关MMS006PP3和MMS008PP3。新的MMIC产品已于6月6至8日在作为微波周2017的一部分的夏威夷火奴鲁鲁IEEE国际微波研讨会(IMS2017)上展示。
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模拟电子技术的重点及难点简析
模拟电子技术是电气工程及其自动化等专业的学生必须掌握的一门技术，此课程在专业培养计划中具有举足轻重的的地位，少年子弟江湖老，如今，走上工作岗位的我们在工作中也许会接触到这些知识，下面就模拟电子技术中的重难点做一些说明。
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单片机追求差异化，Microchip让显示屏颜值大提升
随着这几年单片机(MCU)公司的兼并整合，一家单片机公司已经成为了产品无所不包的聚宝盆，仅仅32位单片机，很多公司有数百种产品之多，而且各个单片机公司由于基于同样的架构，产品兼容性高、同质化。
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美光台湾厂发生意外，对DRAM产业到底有啥影响？
据台媒报道，美光科技桃园厂区氮气纯化厂意外，经调查厂内纯化氮气的关键设备纯化器毁坏，必须停工更换。 美光正寻求台湾备品更换，但应非短期可复工。 由于该产线为供应苹果手机重要移动内存，估计数万片的缺口，正寻求其他厂供应，对正处于缺货的DRAM供应更雪上加霜。
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科技巨头官司不断,谁是最大的受益者
日前，苹果起诉高通因专利授权的不平等待遇，还要求高通归还10亿美元的专利费用，随后高通也不甘示弱，起诉苹果违反了双方协议。
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华睿1号芯片研发工作顺利完成 解决国产雷达装备处理无“芯”之痛
“华睿1号”是中国电科14所牵头研制的国内首款具有国际先进水平的高端四核DSP芯片，填补了我国多核DSP领域的空白。经过七年艰苦卓绝的奋斗，芯片设计、软件开发、平台研制、应用验证等工作顺利完成，目前华睿1号信号处理平台已成功应用于十多型雷达产品中，为我国雷达装备高端处理芯片国产化写下浓墨重彩的一笔。往昔历历在目，今朝点点于心。
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