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基于LPC221的瓦斯检测仪的设计
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基于DSP的变频调速系统电磁干扰问题
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MCU内核多元化发展 新进入者仍有机会
特邀嘉宾   吴健鸿  德州仪器半导体事业部MCU业务拓展经理   赵  辉  富士通半导体(上海)有限公司资深产品工程师   曹锦东 
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TI 全新TMS320C66x 定点与浮点DSP内核成功挑战速度极限
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手机设计集成的关键—IP模块
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最佳参考方案，集成电路技术大幅提升MEMS性能
MEMS（微机电系统）传感器深受运动、加速度、倾斜度和振动测量市场的欢迎。MEMS传感器是系统级封装解决方案，具有高分辨率、低功耗和尺寸紧凑等诸多优点。MEMS完全不同于主要利用硅的电性质的半导体芯片。MEMS的核心
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总线实现片内硬件调试支持单元设计
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