;;;;;;;;;;;;;;;;;1.可以同时放大信号电流和信号电压;;; 三种类型放大器对信号放大的情况不同, VIPER12A只有共发射极放大器能够同时放大信号电流和信号电压。;;;;;;; ;;;;
3月30日,瑞萨与IDT共同宣布,瑞萨已成功完成对IDT的收购,该交易已于3月30日获得IDT股东和相关监管机构批准。
根据中芯国际官方的消息,中芯国际集成电路制造有限公司宣布本公司及其附属公司截至二零一八年十二月三十一日止年度的经审核合并业绩。
周晨表示,即便中国的IC产业面临着很多困难,但是新兴技术的发展也为中国的产业提供了大好的发展良机。
接下来,对于那些软硬件还在快速升级的产品,处理器还是至关重要。比如手机,每年苹果新机不一定换外观,但一定升级处理器。但对很多女生/中老年人,中低端处理器足够,别纠结。
三星电子在三个月内将市场份额提高了4个百分点至19.1%。半导体市场密切关注台积电的衰退,因为三星电子凭借其在极紫外(EUV)工艺领域的竞争优势而大力推动其发展。
英特尔还透露了10nm制程产品的上市时间,称10nm制程的产品将会在今年正式发布。
3月26日,苏州市集成电路行业协会举办了2019年会。会上回顾了2018年苏州IC行业的各项成绩。
Arm宣布基于台积公司22纳米ULP技术的Arm POP IP受联咏科技(Novatek)采用,结合Arm big.LITTLE架构的核心优势,为数字电视市场的芯片发展开创全新局面。
展望2019年,英业达表示,将有三大变量,包括服务器及笔记本电脑成长幅度趋缓、处理器缺货仍难解,以及贸易战对经济的冲击。
近期,合盟精密工业有限公司精密半导体硅材料项目签约仪式在合肥经开区举行。项目总投资3000万美元,主要从事半导体蚀刻制程设备中关键硅零部件硅环和硅片的生产和制造。
据介绍,美的集团此次选择与三安集成电路通过成立联合实验室方式建立战略合作,主要是看重三安集成电路在化合物半导体领域的优势。未来双方合作方向将聚焦在GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅)半导体功率器件芯片与IPM(智能功率模块)的应用电路相关研发,并逐步导入白色家电领域。