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深圳举办的2019年STM32峰会圆满结束

2019年4月26-27日，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)在深圳蛇口举办2019年STM32峰会。

意法半导体公布2019年第一季度财报

•第一季度: 净营收20.8亿美元; 营业利润率10.2%; 净利润1.78亿美元 •2019年股东大会现金分红提案，普通股0.24美元/股，分四个季度派发 •2019年第二季度业务预测(中位数)：净营收环比增长约2.4%，毛利率约38.5%

意法半导体2019年STM32峰会在深圳举办

•以 “聚智慧，创未来” 为主题，2019年STM32峰会聚焦人工智能与计算、工业与安全、云技术与连接三大专题 •在为期两天的峰会上，意法半导体将联合45个合作伙伴共同展出180多个原型设计，举行40场精心策划的专题分论坛和技术研讨会 •预计现场参观者达到2,500人，直播观众超过3万人

向5nm迈进，细数台积电的领先成就！

台积电北美技术论坛今天登场，台积电指出过去两年在先进技术及封装技术等领域共有8项领先业界的成就，包括领先全球量产7纳米技术及完成5纳米设计基础架构等。

紫光国微Q1营收增长30%，净利增长42%

4月24日，紫光国微发布2019年第一季度报告，公司实现营收为6.69亿元，同比增长29.80%。

芯片需求持续低迷？德州仪器Q1收入下降5.1％

据路透社报道，芯片制造商德州仪器(以下简称TI)周二表示，去年年底开始的芯片需求放缓可能会持续几个季度。作为半导体行业的领头羊，TI的警告拖累其股价下跌3%至113.88美元。

5nm节点出现新挑战，三星台积电谁能称王？

2017年之前晶圆代工市场中，台积电虽稳坐龙头宝座，但包括格芯(GlobalFoundries)、联电、中芯等在先进制程竞争十分激烈，但自去年以来，格芯及联电已淡出7纳米竞局，三星则迎头赶上，所以在今年变成台积电及三星争夺先进制程市场的局面。

揭开半导体制程新世代！台积电完成全球首颗 3D IC 封装

台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功，正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为，此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程，并为客制化异质芯片铺路，当然也更加巩固苹果订单。

华芯通倒闭，国产服务器将受“重大打击”？

美国高通公司与贵州省合资成立的华芯通将在4月30日倒闭。4月20日，记者来到位于贵州省贵安新区的贵州华芯通半导体技术有限公司，见办公大楼大门紧闭，空无一人。

瞄准混合云，英特尔与谷歌云达成合作

日前，英特尔和谷歌云(Google Cloud)宣布建立战略合作伙伴关系，旨在帮助企业客户在企业本地和公有云环境之间实现无缝的应用部署。

增强产能！SK海力士拟拿下MagnaChip在韩国清州市的晶圆代工厂

据路透社引述知情人士指出，SK海力士正在考虑收购部分逻辑芯片制造商MagnaChip(美格纳)，用于扩大其8英寸晶圆生产线。

中端手机迎来专属5G平台 ？高通将骁龙 735 移动平台

尽管目前无论是 5G 网络建设还是 5G 手机都尚未称得上开始普及，但对于处理器、基带供应商来说显然是要提前准备更多。为了让更多中端、中高端机型能够成为 5G 手机，高通方面似乎正在酝酿推出一款支持 5G 的中端移动平台，这块芯片或将命名为骁龙 735 。

RXJ3、RXJX型精密线绕电阻器

SVPWM技术在电动游览车中的应用

挪威国防航天系统提供商青睐OK Labs技术