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台积电3月启动EUV 7+nm量产计划，5nm即将试产

晶圆代工龙头台积电将于3月开始启动极紫外光(EUV)技术加持的7+ nm制程量产计划，全程使用EUV技术的5nm制程也即将进入试产阶段。业界预期，苹果在明年将推出的A14处理器，预计会使用台积电的5nm工艺来生产。

单片机
2019-02-25

5nm 7nm 台积电
Dialog最新蓝牙低功耗无线多核MCU系列，为明天的用户设立标准

Dialog半导体公司今日宣布，推出其最先进、功能最丰富的无线连接多核微控制器单元(MCU)SmartBond™ DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。

单片机
2019-02-25

MCU dialog 低功耗soc
罕见！硅晶圆降价，台湾打头阵！

半导体硅晶圆价格松动，台湾打头阵。因应半导体库存升高，台湾硅晶圆大厂台胜科(3532)决定下季率先调降部分12吋硅晶圆报价，降幅约6%至10%不等，目前各晶圆制程厂也正与日本大厂信越和胜高洽商降价，是否让步备受市场关注。

单片机
2019-02-25

半导体晶圆晶圆制造
格芯设计中标逾10亿美元 8SW RF SOI技术功不可没

Mobile Experts认为，2022年移动射频前端市场估值达到220亿美元，其中CAGR占8.3%。格芯2018年RF SOI芯片出货量超过400亿，在该领域独具优势，可为汽车、5G连接和物联网(IoT)等各种高增长应用提供更广泛的射频产品组合。

单片机
2019-02-25

前端模块格芯 5g架构
台湾五大电子代工厂继续拓展扩产，但绕开了大陆！

根据五大电子代工厂个别释出的规划，和硕将增加印尼新厂，纬创加码印度厂，仁宝锁定拓展越南厂，英业达选定布局台湾、马来西亚及墨西哥厂，广达则以深耕台湾市场为主，全力抢订单。

单片机
2019-02-25

AI 电子代工厂
x86和ARM谁将服务器市场？Linux之父和Redis之父意见不一样！

ARM近期宣布了其即将到来的新产品Neoverse N1平台和E1 CPU。这引发了Linux之父Linus Torvalds的关注，他对ARM服务器市场持怀疑态度，当然Linus也同时表示ARM确实比以前有很大的进步。

单片机
2019-02-24

ARM Linux x86
摆脱劣势局面，Intel 10nm Ice Lake或提前到6月上市

目前网上有网友曝光了一份关于联想笔记本的材料，在这份联想笔记本的材料之中，联想计划在2019年6月更新ThinkPad X1家族，预计将会采用全新的Ice Lake处理器，也就是说比Intel的官方时间提前了大半年，当然这不排除是先发布，然后年底正式发售。

单片机
2019-02-24

Intel 处理器 10nm
受晶圆瑕疵影响，台积电初估首季因此损失61亿元新台币

根据台积电财报资料所述，今年1月19日发现台湾厂区部分晶圆因一批光阻材料问题而受到污染，经调查后立即停用不符规格的材料，目前初估于今年第1季认列相关损失约61亿，相关损失将帐列营业成本项下。

单片机
2019-02-23

晶圆台积电
苹果或弃用英特尔芯片转用自家ARM芯片

虽然苹果公司目前尚未公开表态，但内部开发人员和英特尔高管已私下表示，他们预计苹果公司最早明年就会放弃英特尔处理器，转而采用自己的ARM芯片。

单片机
2019-02-23

苹果英特尔 arm芯片
晶圆代工排名洗牌！传格芯大股东拟卖股三星

全球晶圆代工第二大厂格芯(GLOBALFOUNDRIES)开春负面消息不断，继先前成都厂传出生产线停摆、工程师爆离职潮后，韩国媒体再度爆料指大股东阿布达比投资基金旗下的ATIC有意将股份打包出售予三星，此举一旦成真，全球晶圆代工排名除台积电(2330)世界第一地位仍难撼动外，2至4名将重新洗牌，三星立即超车联电、一跃成为二哥。

单片机
2019-02-23

三星晶圆代工格芯
苹果即将迎来大飞跃？2020年iPhone处理器有望采用台积电5nm工艺

制程工艺与性能没有直接关系，但是晶体管之间的较小间隙通常意味着在相同面积中会有更多的晶体管，更好的效率就会带来性能上的提升。苹果公司在去年的A12上取得了很大的成就，该公司是第一家大规模使用7nm处理器的公司。

单片机
2019-02-22

苹果 iPhone 处理器 5nm 台积电
三大因素影响，今年台积电营收恐无法成长

苹果iPhone今年出货预估下滑、比特币营收归零和库存调整三大因素影响下，今年台积电营收恐无法成长，获利或呈现2011年以来首度的下滑。

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2019-02-21

苹果 iPhone 台积电
新唐科技发表符合Arm物联网安全平台架构之NuMicro M2351系列

为符合Arm定义的PSA平台安全架构，新唐科技开发了NuSMP (Nuvoton Secure Microcontroller Platform ) 新平台技术，此技术包含安全启动、数据保护与代码保护之软、硬件技术，可提供客户完整参考方案，让客户轻松地开发具安全设计理念的物联网节点装置。

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2019-02-21

ARM 物联网微控制器新唐科技
新唐科技发表高效能支持双 USB OTG 与以太网控制器的 NuMicro® M480 系列微控制器

今年新唐科技将发表以8051、Cortex-M0 / M4 / M23到ARM9为核心的最新系列微控制器，包含MS51、ML51、M031、M251、NUC029、M2351、NUC980等系列，其中将展示高效能支持双 USB OTG与以太网的 NuMicro® M480 系列 Arm® Cortex®-M4F 微控制器，该系列提供高达 192 MHz 的系统工作频率。

单片机
2019-02-21

以太网控制器微控制器新塘科技
意法半导体拟收购碳化硅晶圆制造商Norstel AB的多数股权

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)日前宣布签署一份协议，拟收购瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB(以下简称“Norstel”)的多数股权。在此项收购交易完成后，意法半导体将在全球产能受限的情况下掌控部分SiC器件的整个供应链，为把握一个重大的发展机会做好准备。

单片机
2019-02-15

意法半导体碳化硅晶圆制造

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