3月26日,苏州市集成电路行业协会举办了2019年会。会上回顾了2018年苏州IC行业的各项成绩。
Arm宣布基于台积公司22纳米ULP技术的Arm POP IP受联咏科技(Novatek)采用,结合Arm big.LITTLE架构的核心优势,为数字电视市场的芯片发展开创全新局面。
展望2019年,英业达表示,将有三大变量,包括服务器及笔记本电脑成长幅度趋缓、处理器缺货仍难解,以及贸易战对经济的冲击。
近期,合盟精密工业有限公司精密半导体硅材料项目签约仪式在合肥经开区举行。项目总投资3000万美元,主要从事半导体蚀刻制程设备中关键硅零部件硅环和硅片的生产和制造。
据介绍,美的集团此次选择与三安集成电路通过成立联合实验室方式建立战略合作,主要是看重三安集成电路在化合物半导体领域的优势。未来双方合作方向将聚焦在GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅)半导体功率器件芯片与IPM(智能功率模块)的应用电路相关研发,并逐步导入白色家电领域。
美国ITC经过投票,目前已经启动了此次的337调查(337-TA-1149),不过尚未对案件的案情作出任何决定。ITC的首席行政法法官将该案件分配给其中一名ITC的行政法法官(ALJ),他将负责安排并举行证据听证会。
今日,美国国际贸易委员会(ITC)的一名法官裁定,苹果侵犯高通一项专利,并建议对涉及该专利的部分iPhone实施禁令。
CPU的的单核性能有多重要,这个不用再重复了,但是CPU的单核性能可以无限增加下去吗?回答这个问题之前,先说一个小故事吧。
上海证监局披露,华泰证券对复旦微电子进行科创板上市辅导工作。
IC Insights 指出,去年美国囊括 68% 的全球 IC 设计市占率,仅较 2010 年的 69% 略降 1 个百分点,稳居全球 IC 设计龙头地位。
新加坡科技研究局(A*STAR)微电子研究院(IME)与设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业Soitec宣布推出一项联合计划,将要开发采用先进多芯片晶圆级封装技术的新一代层转移工艺。