技术学院

平衡式MLCC解决方案设计

SMT基础问答集

smt的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性

立足中国、跻身全球头部代工厂行列，华虹加速蜕变升级

华虹集团集成电路制造业务的2018年度主营业务销售收入达16.05亿美元，年增长15.06%，鉴于此，其最新排名情况也许还将上升。作为本土集成电路制造骨干和标杆企业，华虹位列全球头部代工厂的地位得到巩固，国际竞争力继续增强。

搞辐射环境设计技术

零件表面防护处理的涂覆工艺可靠性设计

2018年全球十大IC设计公司收入排名出炉：AMD增速最快，高通跌得最惨

虽然高通在2018年积极调整产品策略，但是手机芯片出货量的下降依然对整个公司的营收产生了很大的影响。

新唐推出小封装工业级 MS51系列微控制器

新唐科技推出小封装工业级 NuMicro® MS51系列微控制器，采用1T 8051嵌入式核心，提供配置8/16/32 KB Flash与1/2KB SRAM，10至32管脚多样的封装，工作电压为2.4V ~ 5.5V，并符合 -40℃至105℃的工业级操作温度。

新唐推出全新超低功耗 NuMicro® ML51微控制器

新唐科技全新微控制器Nuvoton® NuMicro® ML51系列 ，采用1T 8051嵌入式核心，提供完整的产品系列。

英特尔首款“混合处理器”Lakefield处理器演示：I/O CPU 内存3D封装

英特尔的Lakefield CPU是英特尔首款“混合处理器”，搭载单个10nm Sunny Cove处理内核以及四个较小的10nm CPU内核。这种组合使英特尔能够在低功耗范围内提供大量多线程性能，从而创建一个低功耗处理器。

意法半导体STM32G0生态系统扩展功能，支持通用微控制器将USB-C用作标准接口

通过微控制器对USB Type-C™和Power Delivery(PD) 3.0 认证协议的支持和 STM32Cube生态系统新增的工具和功能，意法半导体正在逐步缩短STM32G0 *用户的学习曲线。

意法半导体推出STM32MP1微处理器及Linux发行版 加快物联网和智能工业创新

意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 利用多年积累的Arm® Cortex®研发知识扩大STM32 MCU的功能，使这一市场领先的微控制器产品组合覆盖到处理性能和资源要求更高且需要大型开源软件的应用领域。

意法半导体推出新STM32WB双核无线MCU 实现超低功耗的实时性能

意法半导体的STM32WBx5 *双核无线微控制器(MCU)配备Bluetooth®5、OpenThread和ZigBee®3.0**连接技术，同时兼备超低功耗性能。

新唐科技展示世界首颗基于Arm Cortex -M23内核通过Arm PSA Certified Level 1和PSA Functional API Certified的微控制器, 目标服务全球物联网安全市场

新唐科技, 微控制器领导厂商今日正式对外展示通过了Arm® PSA (Platform Security Architecture) 认证计划中要求的安全级别的检测成果。

瑞萨电子推出四款RZ/G2系列64位MPU，可超长期支持Linux

瑞萨电子株式会社近日宣布，推出RZ/G系列微处理器(MPU)的第二代产品——基于64位Arm® Cortex®-A57和Cortex®-A53核的RZG2系列MPU，面向工业与建筑自动化应用。这四款新的RZ/G2系列MPU由瑞萨电子RZ/G Linux Platform提供支持，助力其在工业领域的应用，为任务关键型应用以及具有高质量要求的标准应用带来更高的性能、可靠性、安全性和长期的软件支持。

台积电3月启动EUV 7+nm量产计划，5nm即将试产

晶圆代工龙头台积电将于3月开始启动极紫外光(EUV)技术加持的7+ nm制程量产计划，全程使用EUV技术的5nm制程也即将进入试产阶段。业界预期，苹果在明年将推出的A14处理器，预计会使用台积电的5nm工艺来生产。