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最新款MSP430超低功耗MCU（TI）

时间：2009-07-20 02:51:54

关键字： MCU MSP430 TI 超低功耗

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[导读]随着 USB 连接的普及，设计人员希望获得可为其应用带来众多独特优势的智能化嵌入式处理解决方案，实现如更长的电池使用寿命、更高的便携性以及更丰富的功能等特性。为了向稳健可靠的产品提供简单易用的高级连接，德州

随着 USB 连接的普及，设计人员希望获得可为其应用带来众多独特优势的智能化嵌入式处理解决方案，实现如更长的电池使用寿命、更高的便携性以及更丰富的功能等特性。为了向稳健可靠的产品提供简单易用的高级连接，德州仪器 (TI) 日前宣布推出具备嵌入式全速 USB2.0 (12 Mbps) 的新型 MSP430F55xx 微处理器 (MCU) 系列。全新的 F55xx 系列将高性能模拟及其它智能集成外设完美地结合在一起，可实现全球领先的超低功耗。F55xx MCU 无需使用电源线，因而非常适用于包括消费类电子、针对医疗保健和工业等便携式测量在内的低成本应用，以及众多其它应用领域。

MSP430F55xx 的主要特性与优势
• 5 种低功耗模式，其中工作电流200 uA/MHz，待机模式下电流为2.5 uA，待机模式下的唤醒时间不足 5 毫秒，实现了业界最低功耗，可显著延长电池使用寿命；
• 覆盖8KB 至 128KB 的更宽泛快闪存储范围，可提供简便的迁移路径；
• 高性能模拟，其中包括工作模式下仅消耗不足 200uA 电流的 10 位或 12 位 ADC 选项，以及适用于广泛应用领域的亚微安 (sub-microamp) 级超低功耗比较器；
• 集成型智能外设，包括硬件乘法器、4 个 16 位定时器以及多达 4 个串行通信接口（如 UART、SPI 和 I2C 等）；
• 拥有多种小型封装选项，如 48 引脚 QFP 与 QFN 封装、64 引脚 QFN 封装以及 80 引脚 QFP 与 BGA 封装；
• 全面集成的 LDO 可由 5V 总线电源直接供电，既可节约成本还能缩小板级空间；
• 种类繁多的 USB 产品系列拥有超过 35 种器件选项，可实现更高的外设与模拟集成、更丰富的存储器与封装选项以及多种低成本备选方案。

TI 可提供能快速启动并运行项目所需的所有必需工具，无论开发人员是否拥有丰富的开发经验都可实现USB 开发的跨越式起步。TI 能为客户提供可共享程序的免费厂商 ID 与产品 ID (VID/PID)，从而显著节约时间并降低成本。TI 简便易用的 MSP430 Code Composer Essentials 工具链将配套提供所有必需的硬件。

价格与供货情况
F55xx系列MCU的所有解决方案的指令集均可与整个 MSP430 平台相兼容。MSP430F552x 现已开始提供样片套件，并配套提供 2 个采用 80 引脚 QFN 封装的样本器件，而且 TS430PN80USB 目标板以及支持文档与软件可帮助您顺利开展设计工作。MSP430F552x MCU 现已开始提供样片，预计最早将于 2009 年 11 月投入量产。该器件可与 MSP-FET430U80USB 以及 MSP-FET430UIF 快闪仿真工具全面兼容。