[导读]飞思卡尔半导体近日推出了高度集成的双核片上系统(SoC)器件,为嵌入式行业进一步延伸了其Power Architecture™技术处理器。
飞思卡尔半导体近日推出了高度集成的双核片上系统(SoC)器件,为嵌入式行业进一步延伸了其Power Architecture™技术处理器。 作为飞思卡尔mobileGT®处理器系列的最新成员,MPC5123器件旨在简化基于Linux® OS的嵌入式产品开发,降低工业和消费应用的功率要求和系统成本。
MPC5123是MPC5200处理器的下一代产品,它集最高可扩展到400 MHz 的Power Architecture e300内核和先进的多媒体协处理器于一身,实现了出色的处理器性能。 MPC5123器件采用飞思卡尔先进的90纳米低功率CMOS技术制造,旨在用于那些要求高性能、多媒体功能和多连通性选项的成本敏感型应用。
MPC5123处理器捆绑了一个基于Linux® OS的经济实惠的入门工具包,旨在帮助开发人员降低其应用成本和复杂性。 MPC5123器件的目标应用包括工厂自动系统、展示亭、仪器仪表、销售点(POS)系统、功率计量、医疗监视及其他工业和科学应用。 此外,MPC5123还为下一代车载信息服务和导航系统提供一个非常理想的解决方案。
MPC5123处理器的高度集成性有助于降低系统设计成本,提高各种通用嵌入式应用的灵活性。该器件广泛的外围设备包括10/100 Ethernet、PCI、SATA、PATA、2个具有集成的高速PHY的USB 2.0 On-The-Go(OTG)、4个CAN模块和12个可编程串行控制器。此外,片上集成的显示控制器还可以经济高效地支持液晶显示屏/薄膜晶体管(LCD/TFT)显示屏。该器件128KB片上SRAM和大量嵌入式内存缓冲器可以帮助确保系统性能和系统总线吞吐量间的平衡,同时降低延迟要求。
MPC5123处理器由经济高效的入门工具包支持,后者包括一个专门为MPC5123处理器进行了优化的Linux® OS板卡支持包(BSP)。飞思卡尔的mobileGT Linux软件包括带源码的全功能Linux开放源图像、开放源工具链以及设计文档。该软件由飞思卡尔和Genesi(32位嵌入式市场的开放源平台的领先提供商)合作开发。
MPC5123处理器平台由开发工具、中间件和实时操作系统(RTOS厂商)组成的不断增长的生态系统支持。
MPC5123产品特性
• e300内核
- 基于Power Architecture技术
- 32KB指令缓存和32KB数据缓存
- 双精度浮点单元和双整数单元
- 高达 400MHz的性能,提供 800 MIPS
• 用户可编程的32位RISC 多媒体内核,运行在最高200 MHz的频率上
• 集成的显示控制器,最高支持720p(1280x720)和WXGA(1366x768)分辨率
• 12 个可编程串行控制器,支持UART、SPI、AC97和I2S
• SDRAM DDR-I/DDR-II/mobileDDR 内存控制器
• 10/100 快速以太网介质访问控制器(MAC)
• 3个I2C
• PCI 2.3 接口
• 双USB 2.0 On-the-Go(OTG)控制器,带有集成的高速PHY
• 串行先进技术附件(SATA)控制器
• 并行先进技术附件(PATA)控制器
• 四个CAN 2.0A/B模块
• 64通道智能DMA I/O控制器
• 索尼/飞利浦数字接口格式(S/PDIF)串行音频接口
• 支持MMC/SD/SDIO协议的安全数字主机控制器(SDHC)
• 27x27 mm - 1 mm栅距516管脚PBGA封装
MPC5123处理器样品预计将于2008年第三季度末推出。 每一万件MPC5123的建议零售价为20美元。与MPC5123处理器捆绑的开发工具预计的建议零售价为199美元。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
沙特阿拉伯利雅得2022年9月27日 /美通社/ -- 麦加朝觐部今天宣布推出沙特官方集成数字平台Nusuk(nusuk.sa),为所有朝圣者和游客提供一个简单易用的行程规划门户,便于他们前往麦加和麦地那。这一电子平台旨...
关键字:
数字平台
电子
集成
许可证
北京2022年9月20日 /美通社/ -- 近日,国内首批冷板式液冷数据中心核心器件技术规范顺利通过项目评审和论证,在开放计算标准工作委员会(OCTC)获批立项。浪潮信息作为标准主要发起单位和撰写单位,将牵头围绕冷板、连...
关键字:
OCT
器件
数据中心
TC
(全球TMT2022年9月20日讯)9月16日至18日,借第19届中国—东盟博览会开展之机,首届中国—东盟和平利用核技术论坛在广西南宁召开。中核集团同方股份有限公司出席活动,并联合核安保技术中心、中国原子能工业有限公司...
关键字:
分布式
器件
安防
并联
北京, 2022年9月20日 /美通社/ -- 9月16日至18日,借第19届中国—东盟博览会开展之机,首届中国—东盟和平利用核技术论坛在广西南宁召开。中核集团同方股份有限公司出席活动,并联合核安保技术中心、中...
关键字:
BSP
全自动
分布式
器件
舍弗勒每年生产超过8000万套商用车轴承 舍弗勒轴承能够减少摩擦和功率损失,从而减少商用车动力总成系统能耗 采用集成密封件的轮毂轴承可根据行驶工况自动调节胎压 带有智能传感器的轮毂轴承为商用车实现自动驾...
关键字:
交通运输
轴承
轮胎
集成
(全球TMT2022年9月14日讯)全球汽车行业软件产品供应商Elektrobit与移动出行平台信息安全产品和服务企业Argus Cyber Security日前宣布推出EB zoneo SwitchCore Shie...
关键字:
SECURITY
汽车网络
集成
信息安全
电通集团(Dentsu Group Inc.)宣布过渡到一个新的全球集成领导架构,旨在加速企业转型并促进卓越运营。电通集团将从电通日本网络(DJN)和电通国际(DI)这两个业务部门转变为全球"一个管理团队"架构,在日本...
关键字:
集成
GROUP
进程
网络
上海2022年9月5日 /美通社/ -- 2022年8月,第七届易贸生物产业大会(EBC)盛大落幕。本届大会聚焦分子诊断、抗体药物、细胞与基因治疗、mRNA等热门话题,汇聚了政府、学术、产业、投资等一线领域的科学家、学者...
关键字:
过滤器
集成
研发中心
组件
(全球TMT2022年8月24日讯)eQube®-DaaS(数据即服务)平台提供商eQ Technologic宣布推出访问其产品的新格式:用于数据/应用程序集成和分析挑战的下一代云原生解决方案——eQube® ...
关键字:
LOGIC
TECHNOLOG
集成
API
(全球TMT2022年8月18日讯)近日,TUV南德意志集团(简称"TUV南德")授予深圳光峰科技股份有限公司(简称"光峰科技")目击测试实验室资质。 TUV南德授予光峰科技目击测试实验室资质 作为全球领先...
关键字:
激光
光学
器件
电子
激荡新片区,成就新梦想 上海2022年8月16日 /美通社/ -- 近日,"激荡新片区,成就新梦想"临港新片区三周年项目集中签约仪式在上海隆重举行。上海市经信委、市科委、市教委、浦东新区、奉贤区有关...
关键字:
集成电路产业
双核
节点
中国集成电路
摘要:工业APP对工业知识经验的软件化和复用,对工业的数字化、智能化转型起到关键作用。现分析总结了工业APP集成的四类场景,基于四类场景的特点提出了相应的工业APP集成架构,为平台、服务商、企业等各类主体开展工业APP汇...
关键字:
集成
资源汇聚
微服务
(全球TMT2022年8月8日讯)目前,国家电网紧密围绕国家新型数字基础设施建设工作要求,积极推进"多站融合"数据中心站建设。国家电网多站融合数据中心核心机房采用浪潮ISC-MDC微模块建设,基于多年的数据中心规划建设...
关键字:
国家电网
数据中心
DC
集成
(全球TMT2022年8月5日讯)2022年7月25日,泉州三安集成取得IATF16949体系认证证书,该证书标志着泉州三安集成的质量管理体系就射频前端芯片和滤波器的设计和制造符合IATF16949:2016相关标准要...
关键字:
集成
滤波器
封装
晶圆
自1999年面世以来,德国高仪欧瑞斯玛系列便深受大众喜爱。如今,全新系列以更为丰富的产品线再度归来 全新系列带来首款感应龙头,创新性地结合了手控和非接触式龙头的优点 系列作品带来全新手柄设计和集成恒温器,极...
关键字:
集成
DIY
恒温器
BSP
(全球TMT2022年7月27日讯)近日,在主题为“全联接、全智能,共建绿色数智金融”的华为全球智慧金融峰会2022上,华为与高阳寰球科技有限公司(HSG)正式发布了主机下移联合解决方案。 高阳寰球总经理余诗思...
关键字:
华为
云计算
集成
华为云
(全球TMT2022年7月25日讯)7月23日,第五届数字中国建设峰会拉开帷幕。由浪潮软件股份有限公司承办的峰会系列活动"有福之州·对话未来" -- "百家畅谈·共话数字政府发展"论坛在三坊七巷家风家训馆召开。浪潮软件...
关键字:
数字化
软件
智能化
集成
(全球TMT2022年7月21日讯)华为全球智慧金融峰会2022期间,华为联合Temenos发布云原生数字银行2.0,并与来自全球的金融行业头部客户、伙伴就银行如何构建分布式架构,实现业务敏捷和行业创新等方面进行了深度...
关键字:
华为
TE
OS
集成
(全球TMT2022年7月20日讯)2019年7月22日,安集科技作为首批25家企业之一,正式登陆科创板。对于安集科技而言,这是变化巨大的三年。公司在上市后业务规模迅速实现翻番,研发能力得到快速提升。安集在对化学机械抛...
关键字:
半导体材料
安集科技
仪器
器件
上海2022年7月20日 /美通社/ -- 2019年7月22日,安集科技(688019.SH)作为首批25家企业之一,正式登陆科创板。三年倏忽而过,安集科技耕行不辍,创新助力"中国芯",在国内集成电...
关键字:
半导体材料
安集科技
仪器
器件