单片机
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兆易创新发布多款GD32F3系列主流型Cortex-M4 MCU 全面助力产业升级
GigaDevice GD32F303/305/307系列通用MCU基于120MHz Cortex®-M4内核并支持快速DSP功能，持续以更高性能、更低功耗、更方便易用的灵活性为工控消费及物联网等市场主流应用注入澎湃动力。
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学习PLC你可以从这3大板块入手
plc不是一个软件，而是一门技术，一门学科，如果想要学习PLC，仅仅看视频捋一遍是不够的，本文将PLC入门学习分解成了3个部分，供新手参考学习。
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新手向：PLC初级布线规则
初学PLC梯形图编程，应要遵循一定的规则，并养成良好的习惯。下面以三菱PLC为例，简单介绍一下PLC梯形图编程时需要遵循的规则，这些规则在其它PLC编程时也可同样遵守，希望对大家有所帮助。
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高通日月光联手，合资于巴西投厂
手机芯片龙头高通、封测大厂日月光决定携手合组国际队，在巴西设立中美南洲首座半导体封测厂。 据了解，巴西政府、日月光、高通等三方已签订合作备忘录，初期拟共同合资2亿美元在巴西圣保罗州设厂。
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原台积电执行长“空降”联发科，助力联发科未来布局
联发科技股份有限公司昨日召开董事会，通过延揽原台积电执行长，蔡力行博士至联发科技担任共同CEO，并在联发科技集团担任集团副总裁。同时，董事会并通过提名蔡力行博士担任公司董事。
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利用全新SimpleLin MCU平台加速产品扩张并实现软件投资最大化
德州仪器(TI)近日宣布推出其全新的SimpleLink™ 微控制器(MCU)平台。通过将一套稳健耐用的硬件、软件和工具在单一开发环境中集成，该平台可加快产品扩张的进程。
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ARM推出全新DynamIQ技术，为人工智能开启无限可能
ARM近日宣布推出全新的DynamIQ技术。作为未来ARM Cortex-A系列处理器的基础，DynamIQ技术代表了多核处理设计行业的转折点，其灵活多样性将重新定义更多类别设备的多核体验，覆盖从端到云的安全、通用平台。DynamIQ技术将被广泛应用于汽车、家庭以及数不胜数的各种互联设备，这些设备所产生的以泽字节(ZB，一泽字节大约等于1万亿GB)为计算单位的数据会在云端或者设备端被用于机器学习，以实现更先进的人工智能，从而带来更自然、更直观的用户体验。
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德州仪器推出全新SimpleLink(TM)MCU平台可加速产品扩张
德州仪器 (TI) 近日宣布推出其全新的 SimpleLink™ 微控制器 (MCU ) 平台。通过将一套稳健耐用的硬件、软件和工具在单一开发环境中集成，该平台可加快产品扩张的进程。
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高通骁龙835的亚洲首秀，给大家带来了两个“千兆”体验
骁龙不仅仅是一个单独的组件、一颗单独的CPU，而是一块集成了硬件、软件和服务等多种技术的芯片。”高通产品营销副总裁Don McGuire在公司将旗下骁龙处理器更名为骁龙平台后如此解释。高通副总裁兼QCT中国区总裁
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高通旗舰芯片835亚洲发布 支持移动VR、4K视频
3月22日下午，美国高通公司全新旗舰芯片Qualcomm骁龙835处理器在亚洲首秀。这颗采用三星10纳米制程工艺的芯片，将使搭载该芯片的智能设备拥有更低的功耗与更高的性能。据了解，骁龙835已经投入生产，预计搭载骁龙83
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高通即将占领世界 高通发布入门级处理器骁龙205
在刚刚结束的新品发布会上，高通对其入门级移动处理器平台进行了升级，他们推出了较低端的处理器高通205，这款处理器旨在为印度、拉丁美洲和东南亚、非洲等移动网络欠发达地区的用户，带去更流畅的网络连线体验。写
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高通历史上第一次面向功能机推出4G芯片
在全球手机芯片市场，高通主导了中高端芯片市场，联发科则在中低端领域具有优势。周一，高通推出了公司历史上第一款面向传统功能手机的4G芯片，意在挖掘销量依然不菲的功能手机市场。据美国科技新闻网站Mashable报道
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TSMC最新进展：10nm工艺量产，第一代7nm良率76%
在三星宣布10nm、7nm节点之外会推出8nm、6nm优化版工艺之后，TSMC日前也公布了该公司的一些工艺进展情况，10nm工艺已经进入量产阶段，没多少秘密可说了，但是未来的7nm节点看点就多了。
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7nm/10nm竞争白热化，芯片制程工艺你真的了解吗？
骁龙 835 用上了更先进的 10nm 制程， 在集成了超过 30 亿个晶体管的情况下，体积比骁龙 820 还要小了 35%，整体功耗降低了 40%，性能却大涨 27%。
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高通总裁谈小米“芯”：为它喝彩，欢迎合作
近日，美国高通公司总裁德里克与小米公司创始人雷军进行了隔空对话，对于小米自主研发处理器芯片，高通除了表示这让他们感觉到竞争激烈之外，更多的是在隔空为小米喝彩，显示了一家世界级公司的气度!
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