利用全新SimpleLin MCU平台加速产品扩张并实现软件投资最大化

 德州仪器(TI)近日宣布推出其全新的SimpleLink™ 微控制器(MCU)平台。通过将一套稳健耐用的硬件、软件和工具在单一开发环境中集成，该平台可加快产品扩张的进程。基于驱动、框架和数据库等共享基础，SimpleLink MCU平台全新的软件开发套件(SDK)以100%的代码重用率实现了可扩展性，从而缩短了设计时间，并允许开发人员在不同的产品中重复利用此前的投资。由于能够从业内最广泛的、基于ARM®的32位有线和无线MCU中任意选择，物联网(IoT)和工业产品可以轻松满足随时改变的设计或应用需求。

增强安全性的全新Wi-Fi® 产品加入SimpleLink MCU产品组合

为了扩展SimpleLink MCU产品组合中的器件种类，TI还正式推出了全新一代的Wi-Fi芯片和模块，即SimpleLink Wi-Fi CC3220无线MCU和CC3120无线网络处理器。CC3220无线MCU基于一种新颖的架构开发，在单个芯片上拥有两个物理上分离的执行环境。CC3220器件包含了诸如安全存储、克隆保护、安全启动和网络安全性等丰富的嵌入式安全特性，这些特性为开发人员提供了强大的工具，帮助他们在无需使用外部安全MCU或元件的情况下保护IoT器件，避免知识产权(IP)、数据窃取和其他风险。此外，如同其他SimpleLink产品，这些全新的器件仍然支持Apple HomeKit技术。TI一直致力于为业界提供功耗最低且易于集成的Wi-Fi CERTIFIED™ 解决方案，CC3x20系列器件能够帮助设计人员创造出在六个月内即可投入生产的产品，同时可由两节五号电池供电运行数年。如需了解更多信息，敬请访问www.ti.com/simplelinkwifi。

SimpleLink MCU平台概述

SimpleLink平台可提供最高的安全特性、最广泛的连通性协议支持和先进的模拟集成，同时结合了业内功耗最低的无线MCU。基于领先的处理技术、创新型IP和实践系统专业知识，该平台延续了TI在无线连接和MCU领域20多年的创新。结合MSP432™ 等低功耗且互联ARM MCU，该平台提供：

· Bluetooth® 低功耗：CC2640R2F和CC2640R2F-Q1无线MCU

· 双频段(Sub-1 GHz和Bluetooth低能耗)：CC1350无线MCU

· 主机MCU：MSP432 MCU

· Sub-1 GHz：CC1310无线MCU

· Wi-Fi：CC3220无线MCU，CC3120无线网络处理器

所有以上产品以及未来的新生代产品均由统一的设计提供支持，包括：

· TI Drivers和行业标准POSIX应用程序设计接口(API)：凭借TI Drivers，SimpleLink SDK降低了引入门槛。TI Drivers是一套直观的标准化功能性API。此外，兼容针对Unix的可移植操作系统接口(POSIX)的API能够通过无数的OS/核心程序支持100%的应用代码可移植性。

· 统一的工具链：工具、培训和资源，包括模块化TI LaunchPad™ 开发套件、免费的云工具以及代码示例、文档和培训的按需访问，均可在设计周期的任意时间点通过TIResource Explorer和SimpleLink Academy获取。

· 集成式连接堆栈：该产品组合可提供广泛且多样的有线和无线连通性标准，包括Bluetooth低能耗、Wi-Fi、Sub-1 GHz和RS485，以及即将面市的zigbee®、Thread和Ethernet。