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DeepSeek服务恢复正常 此前崩溃约12小时

在经历了约12小时的大规模服务中断后，DeepSeek的网页端、App及API服务已于3月30日上午全面恢复稳定运行。

阿里平头哥SSD主控芯片镇岳510累计出货超50万片

3月27日消息，阿里除了达摩院的玄铁CPU之外，平头哥旗下还有很多芯片也取得了出色的成绩，SSD主控芯片不知不觉中也突破50万片了。

海奇半导体重磅发布新一代投影芯片

200S Plus新U开售 华硕Intel 800系主板随心配

ROG Z890 APEX主板创200S Plus超频新纪录

技嘉京东自营购指定产品赢《生化危机9》或《银河破裂者》游戏码

DDR4内存性价比更高 华硕B760 D4主板装机必选

重连世界 华硕B850 NEO主板完美驾驭《死亡搁浅2》PC版

技嘉 AI TOP ATOM 登陆京东，携手趋境科技打造“开箱即用”本地AI超算

当“架构之源”走向“芯片实体”，Arm用AGI CPU重绘数据中心版图

在半导体产业的传统认知中，Arm 是构建数字世界的“图纸提供商”。然而，随着代理式 AI（Agentic AI）对异构计算需求的指数级增长，单纯的 IP 和计算子系统授权已难以完全消纳市场对于算力部署时效性的渴求。Arm AGI CPU的发布，标志着这家处理器架构巨头正式跨越“从设计到实体”的战略藩篱，通过提供量产级自研芯片，补齐了其从 IP、计算子系统（CSS）到量产芯片（Full Chip）的最后一块拼图。这不仅是 Arm 35 年史上的战略质变，更是其在全球数据中心去 x86 化、追求极致能效比进程中投下的一枚重磅砝码。

DigiKey 推出《工程技术启钥》视频系列，帮助培养下一代工程师

新视频系列探讨了电子设计的未来

意法半导体和Leopard Imaging合作开发NVIDIA Jetson兼容的多模传感器模块，加快机器人视觉设计

2026 年3月26日，中国 – 意法半导体和 Leopard Imaging® 公司联合推出了一款面向人形机器人和其他高级机器人系统的一体化多模视觉模块。新模块整合意法半导体的图像传感器、三维深度传感器和运动传感器与英伟达的Holoscan Sensor Bridge技术，与英伟达的NVIDIA Jetson边缘人工智能计算平台和 NVIDIA Isaac开放式机器人开发平台原生集成，有助于简化并加快人形机器人的视觉系统设计，同时满足尺寸、重量和功耗限制等方面的要求。

是德科技与 AttoTude 合作开发面向太赫兹互连研发的高级信号分析解决方案

是德科技 89600 VSA 软件的增强功能助力 AttoTude 加速AI数据中心太赫兹无线技术的表征

罗德与施瓦茨和KT联合演示AI增强的无线传输性能

在6G AI概念验证联合演示中，罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)CMX500一体化测试仪显示基于AI的无线传输相比传统技术可显著提升下行吞吐量。演示还直观展现了这一性能提升如何改善视频流媒体的用户体验。此次合作验证了多厂商 AI 互操作性在未来 6G 标准化中的可行性。

芯科科技闪耀2026嵌入式世界展 以Connected Intelligence赋能，构建边缘智能网联新生态

全球嵌入式技术领域的年度盛会2026嵌入式世界展(Embedded World 2026，简称EW26)于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举办。作为物联网和边缘AI领域的领先企业，Silicon Labs(亦称“芯科科技”)再度亮相厂商云集的4A展馆，通过现场展示、技术演讲以及广泛的合作伙伴现场互动，全面彰显了其在物联网连接及边缘AI领域的技术积淀与创新，以全面的、领先的智能网联解决方案再一次成为EW展会的亮点之一。