动态

人人能用上18A Intel要把最好的工艺开放给客户：良率正在改善

3月6日消息，随着酷睿Ultra 300及至强6+系列处理器的问世，Intel的18A工艺终于开花结果，整体水平追上甚至略超台积电的3nm工艺。

NVIDIA无奈停产H200芯片：加速Vera Rubin量产

3月6日消息，因对中销售受出口管制影响，NVIDIA已将原本为中国市场生产的芯片产能重新配置，转向生产最新的Vera Rubin

OpenClaw三周完成Linux 30年成就：黄仁勋盛赞当代最重磅

3月6日消息，在摩根士丹利会议上，NVIDIA CEO黄仁勋分享了关于Agentic AI(代理式人工智能)转折点的见解，并将开源软件OpenClaw评价为“当代最重磅的软件发布”。

TCL显示器2026年新品发布：以全产业链实力驱动桌面显示“体感狂飙”

供应链逆势突围再获认证！世强硬创荣获利尔达2025年度最佳合作伙伴

在物联网与智能硬件领域，供应链的稳定性和高效服务往往决定着企业的创新速度与市场竞争力。近日，世强硬创平台凭借卓越的供应链保障能力和深度合作支持，再次荣获利尔达科技集团颁发的“2025年度最佳合作伙伴”奖项。

Solar Light中文官网正式上线，以光科学新标杆赋能防晒产业

Solar Light中文官网的上线，标志着其在深耕中国市场战略布局上迈出关键一步，旨在将其在防晒测试与光科学领域的前沿核心技术、成熟完善的服务体系及深厚行业经验，更直接、更全面地呈现给中国区域客户与行业合作伙伴，为本土产业发展提供国际化技术支撑。

浩鲸科技MWC2026大放异彩：AI赋能，助力全球产业升级与增长

世强硬创蝉联芯海战略合作伙伴奖：光模块头部导入+泛机器人赛道突破

在芯海科技2026迎春年会上，世强硬创再度获颁“2025年度战略合作伙伴奖”，连续第二年收获此项荣誉。该奖项旨在表彰对芯海科技在市场开拓、技术落地与长期战略协同方面贡献最为突出的核心伙伴。

TrendForce集邦咨询: 功耗降至铜缆5%，Micro LED CPO开启数据中心互连新局

March 4, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着生成式AI兴起，数据中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内(Intra-Rack)短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。相比之下，Micro LED CPO方案的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为光互连替代方案。

e络盟携手 Emerson 推出全新高性价比 NI PXI 系统，丰富自动化测试产品组合

中国上海，2026 年3月4日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近日宣布推出 Emerson 全新 NI PXI 硬件系列，旨在降低高性能自动化测试的成本。

Arteris 片上网络技术在全球范围内实现了 40 亿颗芯片和芯粒的部署里程碑

Arteris片上网络互连IP正在全球范围内以加速的规模应用于量产芯片中，涵盖包括汽车、企业计算、消费电子和工业等 AI 驱动的应用领域。

英飞凌与联华电子携手推动供应链低碳化进程

【2026年3月4日，德国慕尼黑与台湾新竹讯】两大半导体领域的领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与联华电子股份有限公司(以下简称“联华电子”)(NYSE代码：UMC / TWSE代码：2303)近日宣布签署谅解备忘录(MOU)，旨在协同推动双方的供应链减排，从而进一步推动供应链的可持续发展。

是德科技携手高通推进射频数字孪生技术，助力大规模MIMO与AI原生6G研究规模化发展

双方合作将数字孪生与真实场景测量相结合，降低风险并加速5G-Advanced 及新兴6G网络研发进程

是德科技携手联发科技推进AI驱动的上行优化与无线接入网模型全生命周期管理

工作原型成功验证人工智能赋能的无线接入网技术如何根据站点环境自适应优化上行性能，并实现规模化部署

英特尔Kevork Kechichian：以生态协同打造更简洁、高效的AI推理网络