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雷迪奥视觉庆祝创立二十周年，以先锋LED技术重塑视觉体验

深圳2026年1月13日 /美通社/ -- 全球现场演出、巡游、演播室和装置领域备受认可的LED显示技术领导者雷迪奥视觉欣然宣布，公司于2026年迎来创立二十周年，庆典主题定为"超越舞台•热爱不息"。自2006年陆晨在深圳创立瑞帝光电科技有限公司以来，公司始终...

沁恒CH9347助力新国标充电宝全平台无感连接

聚焦新国标移动电源与各类终端便捷通信的核心需求，专业接口芯片厂商沁恒微电子基于二十年连接领域经验积累，推出了充电宝USB、低功耗蓝牙通信等多类型解决方案，支持iOS、Android、HarmonyOS手机平板和Windows、macOS、Linux等桌面平台，全平台无感，连接无弹窗，不请求额外权限，不涉及隐私，即连即用，覆盖高性能到低成本多层级的终端应用需求。

辐射工业市场，南芯科技推出可并联大电流POL

2026年1月16日，南芯科技宣布推出面向工业市场的可并联大电流负载点电源（POL，Point of Load）SC812C0，为边缘计算SoC、通信设备、服务器、交换机等场景提供高效率、高瞬态性能的电源管理解决方案。

芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉

面向未来将无线连接、计算架构和领先安全集于一芯，并结合先进软件开发工具不断刷新集成度、性能和功耗指标

冠捷半导体(SST)与联华电子(UMC)宣布28纳米SuperFlash®第四代车规1级平台即日投产

SST创新的ESF4技术结合UMC 28HPC+工艺，为汽车控制器提供完整的车规1级性能与可靠性，同时大幅减少掩模工序

联发科天玑9500s发布：3nm全大核+光追拉满，中端机也能享旗舰体验！

2026年1月15日，联发科正式推出天玑9500s旗舰芯片。这颗定位“旗舰体验普及者”的芯片，凭借3nm制程、全大核架构以及满配旗舰技术，直接给中端手机市场投下一颗性能炸弹。

以数字之翼，重塑苍穹——2026 航空航天行业展望

在人类航空航天史上，阿波罗计划无疑是一座里程碑。它不仅成功实现了人类首次登月，更催生了无线耳机、集成电路、电子邮件以及无绳工具这些改变我们生活的技术成果。

在低压应用中借助两相单芯片升压转换器实现更高功率

本文介绍了一款专为低压大功率应用设计的单芯片两相单输出升压转换器。文中重点介绍了它所具备的多项提升性能与应用灵活性的特性。

6G展望：下一代无线通信技术面临的关键挑战

2026年开年之际，是德科技发布6G展望系列文章，分为上下两篇。第一篇文章梳理了有望推动6G发展的突破性技术成果，而在本篇文章中，是德科技6G解决方案专家Jessy Cavazos将以新的视角深入剖析，为充分释放6G全部潜能，必须先行攻克的各项技术挑战。

MediaTek发布天玑9500s和天玑8500，为旗舰细分市场注入新动力

1月15日，MediaTek发布天玑9500s和天玑8500移动芯片。作为天玑家族的新成员，两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越，为旗舰细分市场注入新动力。

又一中资半导体企业被强制出售股权 知情人士：预计损失重大！

国产最强机器人大脑，算控一体如何解决“想”和“动”之间的延迟问题？

世强针对机器人大脑解决方案中的国产算控一体化机器人硬件平台，它不再“拼凑”，而是将强大的AI算力与高可靠实时控制能力，原生集成在一颗芯片上。让机器人的思考与行动之间，实现零延迟。这个大小脑模型的架构，可完成感知、决策、行动三种核心任务。

氮化镓“攻入”汽车主驱深水区：VisIC如何用D型技术颠覆SiC的行业共识？

在第三代半导体的版图中，行业似乎早已形成了一种“默契共识”——碳化硅（SiC）主导电动汽车高压主驱，氮化镓（GaN）则局限于消费快充与车载OBC等辅助电源领域——牵引逆变器，是SiC的绝对专属领地。然而，VisIC的GaN将会改写这一格局，在80-350kW的大功率主驱逆变器中，氮化镓不仅能做高压，而且在效率、可靠性与系统成本上，正展现出超越碳化硅的巨大潜力。

思特威推出全新8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器

2026年1月15日，中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称：思特威，股票代码：688213)近日宣布，全新推出8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器——SC860AT。SC860AT基于思特威全新CARSens®-XR Gen 2 Plus技术平台打造，采用单像素架构设计，搭载Lofic HDR®2.0、SFCPixel®等先进技术，支持AB-Exposure™双帧曝光控制功能，具备高帧率、高感度、高动态范围等性能优势，可适配车载前视、侧视、后视、舱内乘员监控系统(OMS)摄像头以及E-Mirror电子后视镜等应用的全新影像升级需求。此外，SC860AT符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全和ISO 21434汽车网络安全两项车规标准，能够为车载应用带来安全可靠的高质量视觉影像支持。

XMOS和客户多点燃爆CES 2026：GenSoC、新一代音频DSP、嵌入式视觉及机器人等多款落地产品席卷而来

2026年1月6日至9日，在拉斯维加斯举办的国际消费电子展(CES 2026)上，XMOS作为生成式系统级芯片(GenSoc)领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商，与自己的技术伙伴和生态伙伴一起亮相，不仅展示了智能音频、语音技术与边缘人工智能(AI)等下一代创新成果，还见证了XMOS的技术是如何赋能客户的产品在CES展会上大放异彩。