爱立信携手意法半导体出击手机芯片领域
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在手机芯片领域，爱立信和意法半导体(ST)选择了携手出击。两家公司日前宣布，已完成爱立信手机平台与ST-NXP Wireless 的整合，成立双方各持股50%的合资公司。在业界看来，此合资公司的成立，将对高通的霸主地位形成挑战。
资料显示，ST-NXP Wireless现任CEO兼意法半导体首席运营官Alain Dutheil将担任新合资公司的总裁及首席执行官，领导公司业务。此外，合资公司的治理采取平衡原则，爱立信和ST各指定4名总监为董事会成员，其中，爱立信总裁及CEO思文凯将担任董事会主席，ST总裁及CEOCarlo Bozotti将担任董事会副主席。
在资金方面，爱立信将对新合资公司注资11亿美元，其中的7亿美元将通过合资公司支付给ST。在此项交易完成之前，ST通过行使选择权收购了恩智浦原本所持有的20%的ST-NXP Wireless股份。
目前，该合资公司拥有8000名左右员工，其中约3000名员工来自爱立信，近5000名员工则来自ST，总部设于瑞士日内瓦。在即将召开的巴塞罗那世界移动大会上，新成立的合资公司将首次与客户见面。
虽然刚刚成立，合资公司目前已经是全球五大手机厂商中四家的重要供应商，分别为诺基亚、三星电子、LG电子和索尼爱立信，仅这四家厂商即占了全球手机出货量的80%。此外，新合资公司还为其他行业的领先企业提供相关产品。
去年8月，爱立信和ST宣布将成立合资公司，该方案于3个月后获得了欧盟的批准。由于移动芯片行业竞争进一步加剧，两家公司曾表示，未来在以规模为主的业务中，母公司会提供互补产品组合，从而产生庞大的规模与协同作用。随着合资公司的正式成立，爱立信将能更好地把重心专注在核心的通信基础设施业务上。
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关键字： 意法半导体 CAN FD Light
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