消化库存 全球晶圆厂产能利用率恐再降
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由于因为合约制造商和终端设备业者对零组件需求减弱，为降低库存，预期半导体制造商的产能利用率将在本季大幅下滑，此趋势也许还会延续到下一季。
综合来自产业界领导厂商的数据，芯片厂产能利用率在这一季会下滑到50%或更低，而在第二季可能会微幅反弹，原因是分析师所说的OEM厂“去库存化”策略，多数OEM早赶在其零组件供货商之前，于2008年第四季就开始紧缩库存水位。
产能利用率的下滑对深受利润低落之苦的半导体厂和晶圆代工业者来说，又是一大打击，这使复苏计划与供货商主导的库存管理计划变得更加复杂，让产业库存状态在今年的大部分时间都无法达到平衡。在正常的状况下，产能利用率会慢慢恢复，不过由于厂商紧急裁员以降低薪资成本，恢复过程可能会有困难。
英特尔(Intel)的08年第四季财报透露了明确的警讯，也就是半导体与晶圆代工大厂必须重新控制库存；该公司表示，其供应链合作伙伴(尤其是OEM厂)，正急速降低零组件库存以因应客户低迷的需求。
Intel第四季营收呈现下滑，该公司执行长PaulOtellini表示：“这是20年来的第二次。”而这一季的表现为刚结束的一年划下很糟的句点。Otellini解释，Intel第四季营收下滑的状况：“很戏剧性，是因为供应链需求下降、库存紧缩所导致。”他也补充，虽然整体库存已经减少，但该公司认为今年第一季库存水外还会再下降。”
此外Intel财务长也指出，该公司积极减产是为了避免在库存上遭受不必要的损失，而虽然这样的策略会对该公司第一季财报产生冲击，但也是因应眼前情势的谨慎做法：“当需求恢复稳定时，这会对我们有利。”
库存轻量化
其它公司也会很快跟上Intel的脚步，采取降低产能利用率或闲置设备的策略，以纾解第四季库存戏剧性增加的情况，直到能清楚看到明确的需求。
而业界人士认为，此次芯片供货商产能合理化的步骤和形态，似乎与2001年的景气衰退期情况不同。例如台湾PC制造商和其它零组件供货商，通常在景气衰退期也会维持较大的库存量，但这次已经开始削减产量，仅维持最基本的生产。
“我们几乎所有的客户都采取了非常积极的减产行动，那些卖不出去或是不好卖的产品都立即被停产；”Intel的Otellini表示：“在12月份，我们看到前所未有的生产煞车动作，甚至有点过火，不过他们应该会在中国农历新年后重新出发。”
然而半导体产量的大幅缩减看来并无法立刻解决目前零组件供应过剩的现象；分析师表示，近几年来，OEM和电子产品制造商已经成功将“零件负债(componentliability)”转稼到供货商身上，也就是说无论是芯片厂或是连接器、被动组件与机械厂商，最后都得为库存量买单。
“因应需求低迷的情势，OEM、通路业者与EMS厂都拼命减少库存，但我们预期这三类业者的实际库存金额将会持平或是微幅上扬，而库存天数也会拉长。”ThomasWeiselPartners的分析师MatthewSheerin在一份报告中表示：“在供应端，第四季或者第一季库存量冲高并不罕见。”
Sheerin补充指出，第四季电子供应链的库存天数通常会拉长，主要出现在半导体、被动组件和连接器供货商，原因是多数公司会在第四季调整库存量，而且：“大幅缩减的需求量让厂商很难做重要的未来规划。”
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