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[导读]半导体的B/B值(订单出货比)持续走扬,带动后段封测需求,包括内存封测厂福懋科、晶圆测试厂欣铨及模拟IC测试厂诚远第一季营运都将淡季不淡,其中,欣诠首季业绩更有机会与去年第四季持平或略优。欣铨去年合并营收

半导体的B/B值(订单出货比)持续走扬,带动后段封测需求,包括内存封测厂福懋科、晶圆测试厂欣铨及模拟IC测试厂诚远第一季营运都将淡季不淡,其中,欣诠首季业绩更有机会与去年第四季持平或略优。

欣铨去年合并营收32.5亿元,年减21.27%,毛利率23.66%;营业净利是4.97亿元,税后纯益3.99亿元,每股税后纯益跌破以往的2元以上水平,降到0.94元。

欣铨指出,去年第四季营运已顺利摆脱低潮,获利明显上扬,今年第一季延续去年第四季的热况,需求依旧强劲,前二月营收6.81亿元,年成长率228.91%。

由于每月处于产能满载情况,欣铨正积极扩产,每月约增加5%至6%产能。法人预期,欣铨3月营收将会回到1月的水平,4月与3月差不多;待新测试机台陆续到位并投产后,业绩可望随着新产能增加而提高,第二季有机会再较第一季成长逾一成。

欣铨以晶圆测试为主,以逻辑和SoC(单芯片系统组件)为大宗,占66%;内存占27%,面板驱动IC占7%。以客户结构来看,目前仍以德仪为第一大客户,比重约占40%。

内存供需吃紧,不仅带动价格走扬,对后段封测需求也相当强劲,以同为台塑集团华亚科、南科等为主要客户的福懋科,业绩可望水涨船高。

福懋科1月营收9.56亿元,为近15个月以来新高;2月则受工作天数影响而跌破9亿元,今年前两个月营收仍有18.45 亿元,较去年同期倍增。

法人预期,福懋科有机会打入美光供应链,并在主要客户积极转入DDR3以及产出颗粒大幅增加激励下,带动营收逐步走高。

诚远去年营收5.17亿元,年成长率15.5%;毛利率36.26%,远高于上一年的29.28%;全年税后纯益1.18亿元,年成长70%,每股税后纯益1.9元。该公司已决议每股配发1.72元股利,内含现金股利0.86元,股票股利0.86元。

在市场需求热络下,诚远前二月营收1.03亿元,较去年同期大增2.73倍,产能利用率仍逼近满载,3月业绩可望回到1月水平。

诚远以模拟IC测试为主,比重约60%至70%,其余则为逻辑IC测试,主要客户为立锜、致新等,其中又以立锜占比最高,达七、八成。时值第二季议价阶段,模拟IC测试价格出现跌价压力,将左右诚远第二季业绩成长幅度。



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