TSMC0.25微米车用嵌入式快闪记忆体出货已达60万片八吋晶圆

时间：2010-04-22 15:27:12

关键字： TSMC 嵌入式晶圆微米

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[导读]TSMC21日宣布该公司符合汽车电子AEC-Q100第一级(AEC-Q100grade1)高规格要求之0.25微米嵌入式快闪记忆体工艺，累积出货量已达到60万片八吋晶圆，为客户产出各种不同汽车电子应用之集成电路产品，相当于微控制器(MCU)的

TSMC21日宣布该公司符合汽车电子AEC-Q100第一级(AEC-Q100grade1)高规格要求之0.25微米嵌入式快闪记忆体工艺，累积出货量已达到60万片八吋晶圆，为客户产出各种不同汽车电子应用之集成电路产品，相当于微控制器(MCU)的出货量已超过7亿2千万个。在2009年，部分客户产品的实际行车故障率(fieldfailurerate)已达到低于千万分之一(<0.1ppm)的极高水准。

考虑每个产品在测试筛选过程中，其资料写入及消除（endurancecycles）及资料保存（dataretention）能力的测试数量相当有限的情况下，实际行车故障率低于千万分之一的表现，在嵌入式快闪记忆体产品领域显得十分卓越。TSMC相信，客户的测试方法与TSMC工艺能力的完美搭配，是这些产品实际行车故障率远低于业界水准的主要原因。

TSMC是全球第一家专业集成电路制造服务业者，有此能力提供符合AEC-Q100高规格要求之0.25微米嵌入式快闪记忆体工艺。AEC-Q100第一级规范确保汽车电子集成电路产品能够承担10,000次的资料写入及消除，并能在摄氏零下40度的低温到125度的高温范围内正常运作。

TSMC嵌入式快闪记忆体业务开发处处长林振铭指出，该公司以0.25微米嵌入式快闪记忆体工艺为汽车电子应用客户产出高达60万片八吋晶圆，同时建立产品寿命及品质的高规格标准，彰显TSMC对汽车电子产业坚实不变的承诺。