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电子元器件：通富微电封测规模赛过长电

时间：2010-05-10 20:23:00

关键字：电子元器件 SD卡中国电子富士通

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[导读]集成电路等电子元器件细分行业，是产业结构升级推进的关键，制约着国内信息产业建设。自今年年初，电子行业保持高度景气势头，而随着自动化、劳动生产要求的提高，国内市场已开始转暖，未来长期发展空间可期。技

集成电路等电子元器件细分行业，是产业结构升级推进的关键，制约着国内信息产业建设。

自今年年初，电子行业保持高度景气势头，而随着自动化、劳动生产要求的提高，国内市场已开始转暖，未来长期发展空间可期。技术流公司在此波景气行情中，表现将更突出。

通富微电[13.16 -7.19%]：集成电路封测技术领先

封测行业技术进步体现为封装形式变化，BGA、CSP是目前市场主要增长点；封测企业利润水平取决于产品结构。以封装形式划分，高端产品毛利率可以达到25%-30%，低端只有10%左右。

电子元器件目前处于周期性上升通道，集成电路收入大幅增长。其中通富微电(002156.SZ)去年获得的订单数量同比增长22%，生产量创下历史新高。

2010年一季度，该公司营业收入3.88亿元，同比增长100.12%；营业利润3282万元，净利润3013万元，同比上升2829.5%。业绩同比出现大幅增长，源于去年一季度受金融风暴影响基数较低。

今年集成电路设计类企业的景气度较上年明显提升，通富微电采用“以订单确定生产”的模式，饱和订单使封装业务处于满产运行，还提升了综合毛利率。

今年一季度报表显示，通富微电管理费用同比增长62.96%，主要用于研发投入，而且结合往例来看，其研发费用取得的成效颇丰。

通富微电作为第一家成功开发BGA产品的本土企业，新产品已经实现量产，高端BGA产品可应用于手机SD卡等设备中。

去年研发成功的先进封装技术，获得中央大笔补贴，今年实现规模生产。中央财政补贴的13200万元中，“先进封装工艺开发及产业化”项目将分三年获得7500万，“关键封测设备、材料应用工程项目验证”项目将分二年获5700万元。

这项技术也顺应了国际企业将部分封测业务剥离、或转移至中国生产的大趋势。外加股东富士通带来的海外市场开拓优势，通富微电将在此业务的客户资源上取得领先地位。

且由于高端封装业务的引入，产品结构开始升级生产效率提高，2009年毛利率达17.07%，同比增长2.16%。

新亚制程[37.21 -7.85%]：开启国内电子制程新纪元

中国电子[1.38 2.98%]制程行业的发展机遇，主要来源于产业升级和自主创新的深化。与此同时，电子制造行业的专业化，导致分工的精细化。为了达到提高产品质量，同时降低生产成本，电子制造业外包现象越发广泛，这就促进了电子制程行业的发展。

目前国内专注于的电子制程供应的公司较少，新亚制程(002388.SZ)是综合实力较强的一家，提供电子制程系统解决方案和五千多种供选产品，涉及电子设备、化工辅料等类别。

根据历年年报，新亚制程2006-2008年营业收入为2.19亿元、3.04亿元、3.71亿元，分别同比增长39.26%、23.82%。

电子制程行业的风险来源于其下游行业，电子信息制造业容易受到经济周期波动的影响，所以在2009年新亚制程普遍调低了产品报价，主营业务收入减少至3.65亿元, 但总体毛利率水平仍保持在24%左右，高于普通产品供应商。

电子制程产品大多属生产过程中的消耗品和低值易耗品，虽绝对价值低但种类繁多，其需求总量巨大且相对稳定，这也保证了行业相对稳定攀升的业绩。

该公司盈利模式是以服务促进产品销售，通过提供自主研发的电子制程工艺解决方案，实现相关电子制程产品的销售，未来工艺解决方案可能单独收费。