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[导读]公司是我国半导体封测行业的龙头。全球排名第8,生产规模国内前五,本土企业第一。公司营业收入2009年达到23.7亿元,我们预计2010年可以实现32亿,增长35%,同时巩固其行业地位。 公司从全球金融危机冲击的影


公司是我国半导体封测行业的龙头。全球排名第8,生产规模国内前五,本土企业第一。公司营业收入2009年达到23.7亿元,我们预计2010年可以实现32亿,增长35%,同时巩固其行业地位。


公司从全球金融危机冲击的影响中走出。主要体现在营业收入和净利润的迅速恢复和盈利能力提高,同时公司在危机中调整了产品结构。

系统级封装(SiP)方面处于国内领先地位。SiP是集成电路封装的发展方向。公司已经实现预期成果,包括RF-SIM卡、CMMBBGA卡、CA 卡、手机银行MicroSDKey、SDWiFi、地磁感应MEMS产品等。另外,公司启动了高密度12英寸芯片凸块和圆片级封装技术的研发和产业化。

盈利能力持续改善。公司在1Q2010整体毛利率在24%,高于2009年全年20%的水平。我们预计公司在2010年的毛利率将达到25%的水平。这主要得益于产品结构的调整,以及行业整体转好,订单充足呈供不应求。

公司拟进行配股募集资金6.37亿元:公司2009年财务费用7715万元,公司如果完成配股可以改善公司资产负债表,并大幅降低财务费用,EPS 改善约0.10元~0.15元。

风险提示:2009年公司52%的销售收入来自海外,人民币升值会对公司经营带来不利;电子元器件产品价格呈下降趋势;芯片封装受所需要的金、铜等原材料价格波动影响较大。

投资建议:我们认为公司正在经历基本面的逆转,同时公司增长符合我们之前的判断。在不考虑公司配股发行的条件下,维持公司2010/2011 /2012年EPS0.30/0.45/0.58元的预测,对应动态PE分别为39/26/20倍,明显低于当前行业平均估值水平,继续给予“买入”评级。



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