[导读]日经新闻26日报导，东芝(Toshiba) 出资公司J Devices计划投下60亿日圆兴建一条高机能半导体制造产线。据报导，该条量产产线将采用被称为「3D封装 (Three Dimention Packaging)」的芯片堆栈技术，可在有限的封装空间内
日经新闻26日报导，东芝(Toshiba) 出资公司J Devices计划投下60亿日圆兴建一条高机能半导体制造产线。据报导，该条量产产线将采用被称为「3D封装 (Three Dimention Packaging)」的芯片堆栈技术，可在有限的封装空间内实现大容量化要求，使其可易于搭载于便携设备等小型数字家电，且除了该条3D封装产线之外，J Devices也计划在使用于数字电视及手机、拥有优越处理能力的半导体产在线导入加工设备，并计划于今年夏天前启用。
报导指出，目前J Devices半导体(车用+数字家电用)月产能为3,000万个，惟随着上述3D封装产线及加工设备投产，预估可将J Devices半导体月产能提高15%(增加400-500万个)。据报导，J Devices上(2009)年度营收为250亿日圆，今(2010)年度藉由扩大生产规模，营收上看550亿日圆，将达上年度的2.2倍。
J Devices前身为Nakaya Microdevices(NMD)，NMD于2009年10月与东芝和IC 封装测试大厂艾克尔科技(Amkor Technology,Inc.)签署了一纸契约，东芝、Amkor分别取得NMD 10%、30%股权，NMD并将公司名称更名为J Devices。
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