[导读] 受到央行升息冲击，封测大厂硅品精密（2325）上周五股价下跌1.25 元，以35.9元作收，成交张数达16,788张。不过，硅品下半年新增产能到位后，已经争取到许多重量级大客户，最重要的部份就是传出接获超威中央处理器
受到央行升息冲击，封测大厂硅品精密（2325）上周五股价下跌1.25 元，以35.9元作收，成交张数达16,788张。不过，硅品下半年新增产能到位后，已经争取到许多重量级大客户，最重要的部份就是传出接获超威中央处理器（CPU）代工订单，由于超威下单将由第3季后逐步放大，法人推估硅品今年营运表现将呈现倒吃甘蔗般愈来愈好。
看好下半年封测市场将出现产能不足问题，24日董事会中已通过提升资本支出计划，将今年度合并资本支出修正为新台币210亿元，较原本预计的143亿元增加约47％，也略高于董事长林文伯先前在股东会中提及的6亿美元规模（约折合新台币193亿元）。
硅品虽然年初时在铜导线封装进度落后竞争对手日月光，但是近来已积极布建铜打线机台，第2季预计增加450部打线机，第3季及第4季将会各别再增加900台，因为新增封装产能是以铜打线为主，必须跟进添购其他外围设备配合，因此董事会才决定，调高今年度的资本支出，同时也代表看好下半年景气。
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