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[导读]奥地利EV Group(EVG)与新加坡科技研究局(A*STAR)的微电子研究所(IME)宣布,双方已就未来两年共同开发使用硅通孔(TSV)的三维IC封装技术达成一致。 发布资料称,双方将共同开发以200mm及300mm晶圆为对象、

奥地利EV Group(EVG)与新加坡科技研究局(A*STAR)的微电子研究所(IME)宣布,双方已就未来两年共同开发使用硅通孔(TSV)的三维IC封装技术达成一致。

发布资料称,双方将共同开发以200mm及300mm晶圆为对象、使用TSV的三维IC封装技术。具体将研发包括晶圆之间永久粘合、临时粘合之后剥离、以及晶圆与芯片粘合的技术。为此将推进晶圆表面的涂层技术、膜厚均匀性控制、粘合时的叠合精度、晶圆特性对粘合时的叠合精度及成品率的影响、粘合界面的评测、临时粘合与永久粘合工艺时间的优化及材料评测等技术开发项目。

另外,此次达成一致的内容,不仅包括EVG向IME提供工艺开发支持、以及允许IME访问EVG的奥地利研究所,还包括IME作为工艺中心向EVG在亚太地区的客户提供服务。(记者:长广 恭明)

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