扩充营运规模　华东进行60亿元联贷案签约

内存封测厂华东科技预计8日举行5年期新台币60亿元的联合授信案签约仪式。华东表示，该公司封测产能利用率满载，而订单能见度现已看到年底，为了扩充营运规模，资本支出由30亿元上修至50亿元，因而办理联贷案，以支应客户所需。

华东表示，联贷案由中信银等银行团共计12家银行，资金用途主要为因应2010年重大资本支出。该次联贷案原筹组目标为50亿元，在银行团的大力支持之下，超额认购达45%，以60亿元签约。华东希望透过此次联贷案资金，用以扩充产能，提供客户自内存IC封装、成品测试至模块制造更完整的一元化服务，并奠定全球前3大内存IC封装测试厂地位。

华东受惠于全球经济及半导体产业复苏，带动市场对消费性产品及个人计算机需求，进而购置新厂房因应客户的订单，资本支出也由30亿元加码至50亿元，为自成立以来单一年度的最高投资金额。

在利基型DRAM产能因液晶电视、相机等消费产品热卖攀升，加上积极扩充的DDR3亦取代DDR2成为标准型DRAM新主流，华东整体产能利用率皆高居90%以上，订单能见度亦持续至年底，有助于提振全年营收与获利。此外，华东6月单一及合并营收分别为6.44亿元及6.79亿元，月增率4.6%及4.8 %! ，创下单月历史新高，第2季单一营收的季成长达16%。

随着景气好转，许多公司纷纷于2010年筹办联贷，不但同业间竞相以联贷募资，同集团亦产生些许资金排挤效应，同属华新集团旗下公司共5家以上在2010年筹组联贷案，包括华邦电子70亿元、瀚宇彩晶80亿元、瀚宇博德48亿元、精成科技24亿元及华东60亿元。